2025-02-12
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮中，先進封裝成為關(guān)鍵角逐點。當(dāng)前先進封裝技術(shù)面臨高互聯(lián)與制程整合難題，各大企業(yè)卻紛紛重金布局，力成、安靠擴產(chǎn)....
2023-12-21
半導(dǎo)體存儲器解決方案廠商華邦電 20 日宣布，與半導(dǎo)體封測廠力成科技簽訂合作意向書，兩家公司將共同開發(fā) 2.5D 及 3D 先進封裝業(yè)務(wù)...
2023-06-28
力成董事會于6月27日通過了旗下中國大陸西安廠力成半導(dǎo)體出售給美國芯片商美光資產(chǎn)案，預(yù)計交易金額為5143.6萬美元...
2023-04-07
受惠于庫存去化奏捷，加上龍頭三星傳有意改變先前堅決不減產(chǎn)的態(tài)度，考慮著手減產(chǎn)，內(nèi)存業(yè)急單涌現(xiàn)，兩大指標(biāo)廠力成、群聯(lián)率先甩...
2022-07-07
據(jù)西安發(fā)布，7月5日，西安市政府新聞辦召開西安市新冠肺炎疫情防控工作新聞發(fā)布會（第76場）。經(jīng)專家研判，西安市疫情防控指揮部決定自7月6日0時起...
2020-07-22
存儲器封測廠力成昨日召開線上法說會，展望第三季營運，總經(jīng)理洪嘉鍮表示，受新冠肺炎疫情及貿(mào)易戰(zhàn)影響，保守預(yù)期第三季營收將高檔略降，但幅度將不大...
2019-04-24
洪嘉鍮表示，第 2 季營收成長主力來自 FLASH，尤其是手機使用的 eMMC 與 eMCP 芯片，出貨將顯著上揚，后者更是急速成長，下半年動能也很強
2019-04-09
在資本支出方面，力成今年支出規(guī)模較去年明顯減少，投資規(guī)模可能減半，以改善制程、增加先進產(chǎn)能、研發(fā)新技術(shù)等為主，不會影響建置扇出型封裝新廠進度，新廠預(yù)估2020年下半年完成，預(yù)估最快2021年上半年進入量產(chǎn)。
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