2025-05-27
《印度快報(bào)》5月24日?qǐng)?bào)道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國(guó)東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線...
2025-05-26
5月25日，海能達(dá)在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，近年來(lái)，公司在專網(wǎng)芯片領(lǐng)域積極布局，推進(jìn)核心元器件的國(guó)產(chǎn)替代工作，已在芯片設(shè)計(jì)、算法集成、芯片性能等方面取得突破...
2025-05-26
5月21日，深交所主辦了第二十四期“創(chuàng)享薈”活動(dòng)，圍繞算力芯片領(lǐng)域開(kāi)展專題交流。
2025-05-09
近期，媒體報(bào)道歐洲立法者和行業(yè)團(tuán)體正在推動(dòng)“歐盟芯片法案2.0”，旨在進(jìn)一步加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體發(fā)展...
2025-05-08
近日思科展示一款用于連接量子計(jì)算機(jī)的原型網(wǎng)絡(luò)芯片，同時(shí)宣布在美國(guó)加州圣莫尼卡成立一座全新的量子運(yùn)算實(shí)驗(yàn)室...
2025-04-29
TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年全球前十大芯片設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約2498億美元，其中前五家廠商總計(jì)貢獻(xiàn)逾90%營(yíng)收...
2025-04-23
該報(bào)告建議使用石墨烯和過(guò)渡金屬二硫族化物（TMD）等超薄材料開(kāi)發(fā) 2D 半導(dǎo)體...
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