2025-07-23
由北京大學(xué)、中國人民大學(xué)科研人員組成的研究團(tuán)隊歷經(jīng)四年攻關(guān)，首次在國際上成功實現(xiàn)高質(zhì)量硒化銦材料的晶圓級集成制造...
2025-07-10
據(jù)北碚發(fā)布消息，近日，國內(nèi)首條具備年產(chǎn)1000萬支能力的“薄膜鉑熱敏感芯片”生產(chǎn)線在西部（重慶）科學(xué)城北碚園區(qū)正式建成達(dá)產(chǎn)...
2025-07-07
在合肥蔚來先進(jìn)制造新橋二工廠，蔚來創(chuàng)始人兼CEO李斌于7月6日宣布，蔚來自研的神璣NX9031芯片將面向全行業(yè)開放
2025-07-02
越南 CT 集團(tuán)于胡志明市發(fā)布一款由越南工程師設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)芯片，采用 CMOS 及 III/V 族半導(dǎo)體技術(shù)，適用于無人機、智能設(shè)備、電信及國防領(lǐng)域...
2025-06-27
夢芯科技MX2740A和MX2730A芯片，實現(xiàn)多項指標(biāo)突破，定義行業(yè)新高度。全球最小尺寸全系統(tǒng)全頻點芯片...
2025-06-25
三星宣布最新旗艦芯片Exynos 2500，這是三星首款3 奈米GAA（環(huán)繞閘極）制程打造的行動芯片，象征高階芯片制程大突破。
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