2024-12-19
近日,全球半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶和汽車零部件供應(yīng)商博世均宣布,獲得美國芯片法案的巨額補(bǔ)貼。該項補(bǔ)貼將分別用于12英寸先進(jìn)....
2023-12-07
12月1日,芯動半導(dǎo)體與博世汽車電子在上海簽署長期訂單合作協(xié)議。本次公司與博世汽車電子在SiC業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略合作,將助力其...
2023-09-04
8月30日,德國博世集團(tuán)表示,其已經(jīng)收購了加州芯片制造商 TSI Semiconductors,此舉旨在美國建立碳化硅芯片制造基地,使電動汽車 ...
2023-08-02
消費電子市場疲軟的大環(huán)境下,車用芯片市場成為獨特風(fēng)景線,吸引廠商持續(xù)投資,助力未來產(chǎn)業(yè)成長...
2023-04-27
據(jù)國外媒體報道,德國博世集團(tuán)于本周三表示,將收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn),以擴(kuò)大其碳化硅芯片(SiC)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)...
2023-02-02
2月1日,北汽集團(tuán)與博世中國簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方在智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域構(gòu)建全面戰(zhàn)略合作...
2022-07-15
早年馬來西亞檳城便已成為世界五大電子及半導(dǎo)體生產(chǎn)地之一,其在全球半導(dǎo)體封測和被動元件市場具有重要地位。公開數(shù)據(jù)顯示,僅2022年一季度...
2022-07-15
隨著新能源電動企業(yè)的快速發(fā)展,全球各大車企和半導(dǎo)體廠商都將目光瞄準(zhǔn)以碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)為代表的的第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域...
2022-07-14
7月13日,博世科技日在德國德累斯頓圓晶廠舉行,博世展示了集團(tuán)目前所掌握的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)以及未來生產(chǎn)計劃。博世公司宣布,將在2026年前投資...