近日，半導(dǎo)體大廠再次青睞馬來西亞，英飛凌和博世紛紛在此投資擴(kuò)產(chǎn)。
早年馬來西亞檳城便已成為世界五大電子及半導(dǎo)體生產(chǎn)地之一，其在全球半導(dǎo)體封測和被動元件市場具有重要地位。公開數(shù)據(jù)顯示，僅2022年一季度，該國就吸引了電子與電氣領(lǐng)域44億美元投資，該領(lǐng)域也成為馬來西亞制造業(yè)中表現(xiàn)最強(qiáng)勁的細(xì)分行業(yè)。
英飛凌居林第三工廠奠基，進(jìn)一步擴(kuò)大馬來西亞功率半導(dǎo)體產(chǎn)能
據(jù)外媒消息顯示，近日英飛凌位于馬來西亞居林的第三工廠項目日前舉行奠基儀式，該項目總投資逾80億令吉（約合121.2億元人民幣），將用于第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵產(chǎn)品制造，預(yù)計2024年第三季度建成投產(chǎn)。
出席儀式的英飛凌首席運營官Rutger Wijburg表示，公司在居林地區(qū)的前道晶圓制造基地已形成規(guī)模優(yōu)勢，第三工廠達(dá)產(chǎn)后，將貢獻(xiàn)20億歐元新增產(chǎn)值，也將使英飛凌更好滿足功率半導(dǎo)體需求增長。
博世計劃在半導(dǎo)體領(lǐng)域再投資 30 億歐元
此外，博世官方消息顯示，博世計劃在2026 年之前向其半導(dǎo)體部門再投資30億歐元，作為 IPCEI微電子和通信技術(shù)資助計劃的一部分。
目前，博世正在馬來西亞檳城建設(shè)新的半導(dǎo)體測試中心。到 2023 年，該中心將用于測試成品半導(dǎo)體芯片和傳感器。
博世還計劃在羅伊特林根和德累斯頓建造兩個新的開發(fā)中心，累計成本超過 1.7 億歐元。此外，該公司將在未來一年斥資 2.5 億歐元，在其位于德累斯頓的晶圓廠新建一個 3,000 平方米的潔凈室空間。
公開資料顯示，馬來西亞現(xiàn)今擁有50家以上的半導(dǎo)體公司，如AMD、日月光、英飛凌、意法半導(dǎo)體、英特爾、瑞薩、X-FAB和德州儀器等，以上企業(yè)在該國均設(shè)有制造廠或封測廠。除了國際廠商以外，馬來西亞本土的封測廠還包括Inari、Unisem（2018年已被華天科技以29.92億元收購）等。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
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