2024-07-24
7月19日，金山軟件發(fā)布公告稱，附屬公司武漢金山與小米北京、小米武漢與其他有限合伙人就成立北京小米智造股權(quán)投資基金訂立....
2024-07-22
近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì)，在三維相變存儲(chǔ)器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高可靠編程電路...
2024-07-22
7月21日，中共中央發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步全面深化改革、推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化的決定》（以下簡(jiǎn)稱“《決定》”），《決定》共含15部分...
2024-07-19
據(jù)西電集成電路學(xué)部消息，近日，西安電子科技大學(xué)集成電路學(xué)部游海龍教授、李聰教授課題組在EDA中的硬件仿真編譯領(lǐng)域取得一....
2024-07-19
據(jù)珠海高新區(qū)官微消息，7月17日，中國(guó)開放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟（英文縮寫為CRVA）廣東省珠海中心成立大會(huì)在珠海高新區(qū)....
2024-07-18
近日，北京科技大學(xué)與新紫光集團(tuán)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開展科技創(chuàng)....
2024-07-18
7月18日，河南省統(tǒng)計(jì)局發(fā)布2024年上半年全省經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況，根據(jù)地區(qū)生產(chǎn)總值統(tǒng)一核算結(jié)果，上半年，全省實(shí)現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值...
2024-07-17
據(jù)宜興發(fā)布消息，7月16日，總投資約30億元的高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項(xiàng)目在宜正式簽約....
2024-07-17
7月12-13日，以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇（CIPA 2024）在蘇州舉行....
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