2023-12-29
在近日舉辦的IEEE國際電子元件會議（IEDM）上，臺積電分享了一個包含1萬億晶體管的芯片封裝路線。據(jù)悉，這或成為行業(yè)2030年...
2023-11-07
近期，美國加州大學洛杉磯分校的一組研究人員推出了首個穩(wěn)定的全固態(tài)熱晶體管，它使用電場來控制半導體器件的熱運動...
2023-10-07
外媒eNewsEurope報道，英特爾和臺積電將在國際電子元件會議（IEDM）公布垂直堆疊式（CFET）場效晶體管進展，這有望使CFET成...
2023-10-07
過去數(shù)十年來，為了擴增芯片的晶體管數(shù)量以推升運算效能，半導體制造技術已從1971年10,000nm制程進步至2022年3nm制程，逐漸逼近...
2023-09-19
近日，據(jù)華中科技大學官網(wǎng)消息，該校材料成形與模具技術全國重點實驗室教授翟天佑團隊在二維高性能浮柵晶體管存儲器方面取得重要進展...
2023-07-17
近期，美國賓夕法尼亞大學工程與應用科學學院（University of Pennsylvania School of Engineering and Applied Science）的研究人員就研發(fā)了...
2023-07-06
此前媒體爆料，三星宣布，2025年推出全球首款使用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)制程3D先進封裝，提供客戶從代工生產(chǎn)到先進封裝完整解決方...
2023-05-31
近日，比利時微電子研究中心(IMEC)發(fā)表1納米以下制程藍圖，分享對應晶體管架構研究和開發(fā)計劃...
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