2021-12-13
據(jù)報道，日前，美國電腦芯片巨頭英特爾旗下的“組件研究集團(tuán)”對外公布了多項新技術(shù)，據(jù)稱可以在未來十年幫助英特爾芯片不斷縮小尺寸...
2021-12-08
今天（12月8日），OPPO官方微博宣布，首個自研芯片將于12月14日16點正式亮相。OPPO未來科技大會2021將在深圳...
2021-12-03
晶圓代工龍頭臺積電3納米制程（N3）即將于2022年下半年量產(chǎn)，外界也高度關(guān)注新一代制程的進(jìn)度及客戶采用情形...
2021-12-02
英特爾公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周三表示，美國應(yīng)該加大對美國芯片制造商的投資，而不是臺積電和三星電子等亞洲競爭對手...
2021-12-01
針對半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中異質(zhì)整合的發(fā)展，國內(nèi)兩大半導(dǎo)體龍頭臺積電與日月光紛紛表示，延續(xù)摩爾定律的方式...
2021-11-25
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺積電已將CoWoS封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包給了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制產(chǎn)品方面...
2021-11-24
蘋果公司正與芯片代工巨頭臺積電建立更加緊密的合作關(guān)系，計劃從2023年開始讓臺積電使用4納米工藝...
2021-11-24
11月23日，據(jù)新浪科技消息，臺積電在日本的首家芯片工廠，將獲得約4000億日元（約合34.86億美元）的日本政府補(bǔ)貼...
2021-11-23
11月22日，臺積電和聯(lián)發(fā)科共同宣布，推出采用7納米技術(shù)生產(chǎn)的全球首顆8K數(shù)字電視旗艦系統(tǒng)單芯片Pentonic 2000...
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