2021-11-02
IC設計廠商新思科技致力實現新一代系統(tǒng)單芯片（system-on-chips，SoCs）功耗、效能和面積（PPA）最佳化，并宣布數字...
2021-10-29
先進封裝成為半導體制造顯學，晶圓代工龍頭臺積電與EDA廠商和Ansys合作，采用3D Fabric建構的多芯片設計...
2021-10-29
去年5月，臺積電宣布即將在美國亞利桑那州首府菲尼克斯建設一座300mm晶圓廠。計劃2021年動工，2023年裝機試產，2024年上半年規(guī)模投產...
2021-10-27
晶圓代工龍頭臺積電26日宣布推出N4P制程技術，成為5納米技術平臺之中的效能強化版本，并且加入業(yè)界最先進且最廣泛...
2021-10-19
全球具備先進制程技術的三大晶圓代工廠，臺積電與英特爾在美國新建晶圓廠的計劃都開始動工，唯獨韓國三星遲遲沒有做決定...
2021-10-18
近年來，俄羅斯方面也在加強自研處理器的計劃，當前最出名的當屬貝加爾電子公司推出的Baikal系列。該系列之前采用MIPS架構...
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