2024-07-09
3.3D先進(jìn)封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進(jìn)封裝技術(shù)奔涌而來(lái)，三星電子、英特爾、臺(tái)積電、日月光等企....
2024-06-11
據(jù)外媒消息，英特爾在以色列的供應(yīng)商最近幾天收到通知，稱該公司新建工廠所需設(shè)備和材料的供應(yīng)合同已被取消。并且以色列政府....
2024-06-06
今日，以“綠色向新，釋放新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的英特爾®至強(qiáng)®6能效核處理器新品發(fā)布會(huì)在北京舉行。會(huì)上，英特爾重磅推出首款....
2024-06-05
當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月4日，英特爾宣布與阿波羅公司達(dá)成協(xié)議，英特爾將以110億美元的價(jià)格出售其位于愛(ài)爾蘭的Fab34工廠相關(guān)合資企業(yè)....
2024-05-31
近兩年，半導(dǎo)體行業(yè)受到下行周期市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期、資金緊張等多方面影響，英特爾、臺(tái)積電、三星等多家大廠在繼續(xù)維持?jǐn)U產(chǎn)大....
2024-05-14
近日，晶圓代工大廠臺(tái)積電和英特爾建廠計(jì)劃相繼傳來(lái)新的消息：英特爾就愛(ài)爾蘭工廠與阿波羅進(jìn)行談判，或達(dá)成110億美元融資協(xié)...
2024-05-14
當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月13日，英特爾宣布，任命Kevin O'Buckley為其芯片代工業(yè)務(wù)服務(wù)部門的主管...
2024-04-30
在近期的英特爾財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger表示，因晶圓級(jí)封裝能力不足，第二季對(duì)Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制...
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