2019-05-20
新一屆董事會成員確定后，誰將擔(dān)任長電科技新董事長成為了業(yè)界關(guān)注焦點。5月17日，長電科技發(fā)布公告稱，公司召開第七屆董事會第一次會議，會議表決通過...
2019-05-13
為求技術(shù)突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進的IC封測，現(xiàn)階段已開發(fā)出FOPLP(面板級扇出型封裝)技術(shù)，試圖提升自身先進封裝能力，而FOPLP技術(shù)將與臺積電研發(fā)的InFO-WLP(扇出型晶圓級封裝)技術(shù)于未來Apple手機處理器訂單中，一較高下。
2019-04-30
國內(nèi)集成電路封測龍頭企業(yè)長電科技即將迎來新一屆董事會。4月25日長電科技董事會會議審議通過《董事會換屆選舉的議案》...
2019-04-11
從資本支出來看，日月光投控先前表示，今年集團整體資本支出可較去年持穩(wěn)。其中在封裝測試及材料部分，增加新科技研發(fā)比重，包括增加扇出型（fan-out）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等
2019-03-28
興柜IC測試載板廠商雍智科技，27日舉行上市前業(yè)績說明會，說明在未來5G、IoT、AI人工智能應(yīng)用大增，使其市場對于IC芯片需求大幅提升的情況下，看好未來的營運表現(xiàn)...
2019-03-20
日月光投控旗下硅品電子，將轉(zhuǎn)為就近服務(wù)大陸、臺系客戶，將以中高階的覆晶封裝(Flip-chip)為主，輔以傳統(tǒng)打線機臺，鎖定仍是硅品擅長的通訊類邏輯IC、混合訊號IC封測。
2019-03-13
該項目總投資30億美元，占地405畝，建筑面積21.7萬平方米。其中，一期投資15億美元，裝備投入60億元。項目滿產(chǎn)后將可實現(xiàn)8英寸大硅片75萬片、12英寸大硅片60萬片的月產(chǎn)能。
2019-02-27
2月26日，錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)又迎喜訊，寰泰先進封裝測試項目簽約儀式隆重舉行。寰泰先進封裝測試項目由Well Bright Future Ltd公司投資設(shè)立……
2019-02-26
2018年中國封測大廠營收表現(xiàn)，不受國際形勢影響持續(xù)穩(wěn)健成長，龍頭大廠江蘇長電穩(wěn)居中國封測第一，其次為通富微電，第三名則是天水華天。受惠于中國政府的補貼政策，以及企業(yè)對于海外并購的挹注(如江蘇長電于2015年并購新加坡商星科金朋)，使得整體營收呈逐步成長趨勢。
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