供應(yīng)鏈傳出，先前原本預(yù)定承接福建晉華DRAM封測(cè)的日月光投控旗下矽品電子，將轉(zhuǎn)為就近服務(wù)大陸、臺(tái)系客戶(hù)，將以中高階的覆晶封裝(Flip-chip)為主，輔以傳統(tǒng)打線(xiàn)機(jī)臺(tái)，鎖定仍是矽品擅長(zhǎng)的通訊類(lèi)邏輯IC、混合訊號(hào)IC封測(cè)。

全球市場(chǎng)歷經(jīng)貿(mào)易紛爭(zhēng)的不確定性后出現(xiàn)明顯反彈，熟悉半導(dǎo)體封測(cè)、封裝材料業(yè)者異口同聲提出警訊，直言目前半導(dǎo)體終端應(yīng)用產(chǎn)品需求并不如想象中熱絡(luò)，目前唯一需求獨(dú)強(qiáng)的，僅有大陸華為與旗下海思半導(dǎo)體。

如需獲取更多資訊，請(qǐng)關(guān)注全球半導(dǎo)體觀(guān)察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號(hào)（全球半導(dǎo)體觀(guān)察）。