2021-03-19
立昂微3月18日回應稱，公司6英寸硅片產(chǎn)品已于2021年初進行過一輪價格上調(diào)，目前正在進行第二輪價格上調(diào)。其他大尺寸硅片目前正在與客戶溝通...
2021-03-17
3月17日，半導體行業(yè)盛會SEMICON China 2021正式拉開帷幕。在開幕主題演講上，紫光聯(lián)席總裁陳南翔發(fā)表對半導體共同的行業(yè)挑戰(zhàn)——供需失衡的看法和思考...
2021-03-16
據(jù)外媒《tomshardware》報道，三星在IEEE國際集成電路會議，公布采用GAAFET技術的3GAE制程部分相關細節(jié)，可一窺三星目前發(fā)展...
2021-03-10
臺積電表示，設廠地點選擇有許多考量因素，包含客戶需求等，臺積電公司不排除任何可能性，但目前沒有赴歐設廠的具體規(guī)劃...
2021-03-09
3月8日，博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯頓晶圓廠首批硅晶圓從全自動化生產(chǎn)線下線，為其2021年下半年正式啟動生產(chǎn)運營奠定基礎...
2021-03-05
過去歐盟在半導體生產(chǎn)上嚴重依賴美國和亞洲公司，不過歐盟正在制定一個自力更生計劃，即到2030年能夠自行制造先進芯片...
2021-03-05
據(jù)外媒報道，據(jù)美國國會消息人士于當?shù)貢r間周四表示，美國參議院正考慮將300億美元資金納入一項新法案中...
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