2020-10-12
2020年先進封裝技術并未受新冠肺炎疫情影響而停滯，隨著各家大廠陸續(xù)推出HPC芯片與AiP模組，驅使臺積電(TSMC)、英特爾（Intel）、日月光(ASE)及Amkor等業(yè)者嘗試加入...
2020-09-25
北京商報指出，作為自貿區(qū)首批簽約入駐項目之一，中芯三期12英寸代工生產線主要從事生產28nm及以上的集成電路制造項目。該項目將分兩期建設，項目首期計劃...
2020-09-21
據南京日報報道，該項目由南京百識電子科技有限公司建設，總投資30億元，擬用地80畝，建立第三代半導體外延片+器件專業(yè)代工，可以承接國內外IDM與...
2020-09-18
其中智路封測項目的投資主體聯合科技（UTAC），在汽車電子半導體封裝測試細分領域排名全球第三。項目將以UTAC為主體在金山投資建設封裝測試制造基...
2020-09-01
日前，聞泰12英寸車規(guī)級功率半導體自動化晶圓制造中心項目宣布簽約落戶上海，該消息備受業(yè)界關注，國內將再添一座12英寸晶圓廠。近年來，隨著國家大...
2020-09-01
今年來，園區(qū)緊抓“新基建”發(fā)展的風口，制定全員招商機制，在推動一批新項目落地的同時，正不斷打開新局面。園區(qū)以“四心”促發(fā)展，加速集成電路產業(yè)與本土傳...
2020-08-19
8月19日，四川南充臨江新區(qū)（順慶片區(qū)）重大項目集中簽約儀式在順慶古董。簽約儀式上，順慶區(qū)人民政府與中科九微科技有限公司簽署了長期合作協議，建設半...
2020-07-03
6月29日晚間，芯片制造巨頭中芯國際科創(chuàng)板IPO注冊成功。此外，寒武紀、芯原股份、盛美半導體、格科微、上海合晶、恒玄科技等半導體明星企業(yè)也均鋪陳于科創(chuàng)板...
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