3月17日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2021在上海新國際博覽中心正式拉開帷幕，這次大會(huì)匯集了國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商，在開幕主題演講上，多位行業(yè)重量級(jí)人物匯聚一堂共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢等熱點(diǎn)議題。

會(huì)上，紫光聯(lián)席總裁陳南翔發(fā)表對(duì)半導(dǎo)體共同的行業(yè)挑戰(zhàn)——供需失衡的看法和思考。陳南翔表示，今年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能緊缺問題不僅沒有停，還會(huì)面臨新問題，供需矛盾將進(jìn)入新常態(tài)：在總供應(yīng)不變的情況下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨供需動(dòng)態(tài)不平衡的新常態(tài)。

回顧過去幾年，2016年DRAM產(chǎn)能短缺、2017年Flash NAND產(chǎn)能短缺、2018年功率器件產(chǎn)能短缺；2019年本應(yīng)算半導(dǎo)體小年，但也從產(chǎn)品到材料等均出現(xiàn)了產(chǎn)能短缺，再到2020年的CIS以及今年的邏輯芯片、汽車芯片等，可以看到，從2016年到2021年均出現(xiàn)了不同產(chǎn)品的產(chǎn)能短缺現(xiàn)象。

陳南翔從供應(yīng)端和需求端分析為什么會(huì)出現(xiàn)這種供需不平衡現(xiàn)象。他認(rèn)為，從需求端看，實(shí)際上，這些年半導(dǎo)體市場需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)期，這是最根本的原因；而供應(yīng)端，雖然晶圓制造和封測都在擴(kuò)產(chǎn)，但擴(kuò)產(chǎn)與需求仍處于不匹配狀態(tài)，這導(dǎo)致細(xì)分產(chǎn)品出現(xiàn)緊缺。

他進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是周期性產(chǎn)業(yè)，從極度短缺都產(chǎn)能過剩，如此前存儲(chǔ)器缺貨后漲價(jià)，后面則面臨供過于求的跌價(jià)。對(duì)于晶圓制造廠而言，擴(kuò)產(chǎn)周期性非常重要，如果建廠的時(shí)間點(diǎn)沒把握好，會(huì)一步虧、步步虧；如特色工藝方面，不僅需要考慮產(chǎn)能問題，還有產(chǎn)能背后的成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化等問題；再包括設(shè)備采購難問題、產(chǎn)品公司自身產(chǎn)能管理問題以及一些非經(jīng)濟(jì)問題等，均是造成產(chǎn)能短缺的因素。

陳南翔認(rèn)為，這種供需關(guān)系動(dòng)態(tài)不平衡作為新常態(tài)將不會(huì)輕易消失。雖然目前產(chǎn)能擴(kuò)充一直在做，但擴(kuò)產(chǎn)的能力實(shí)際上還是跟不上需求的增長，而面對(duì)持續(xù)不斷的需求與產(chǎn)能不平衡，將會(huì)有創(chuàng)新技術(shù)出現(xiàn)。

以前驅(qū)動(dòng)集成電路技術(shù)進(jìn)步的主要靠晶圓制造，現(xiàn)在出現(xiàn)了小芯片和異構(gòu)集成。陳南翔表示非?？春眯⌒酒彤悩?gòu)集成，它們將通過2.5D/3D封裝給行業(yè)帶來更大的驚喜，這是也在供需動(dòng)態(tài)不平衡的新常態(tài)下產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。

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