2021-08-02
三星電子上周透露會調漲晶圓代工價格、以支援韓國平澤市（Pyeongtaek）附近的S5廠擴充計劃，市場擔憂，這恐推升GPU（圖形處理器）...
2021-07-27
7月27日，意法半導體官微宣布，ST瑞典北雪平工廠制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片，這些晶圓將用于生產(chǎn)...
2021-07-09
7月8日，在北京亦莊創(chuàng)新發(fā)布會上，中電科電子裝備集團有限公司發(fā)布了離子注入機、化學機械拋光設備、濕法設備等多項技術上的創(chuàng)新成果...
2021-07-08
近日，中芯國際在投資者互動平臺上表示，為滿足更多的客戶需求，根據(jù)公司今年的CAPEX支出計劃，擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能...
2021-07-07
晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，據(jù)目前客戶預估的訂單狀況來看，聯(lián)電至今年底產(chǎn)能利用率都將維持滿載水位...
2021-07-05
針對歐盟積極發(fā)展半導體先進制程的雄心壯志，歐盟內部的相關芯片廠商則似乎并不賞臉，直指歐盟發(fā)展先進制程沒有市場...
2021-07-01
當?shù)貢r間6月30日，德州儀器官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布將以9億美元收購美光科技公司的猶他州Lehi 300mm晶圓廠...
2021-06-30
6月29日，浙江海芯微半導體科技有限公司300毫米晶圓核心特種工藝生產(chǎn)線項目FAB廠房主體結構正式封頂...
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