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7納米制程領先傳高通驍龍芯片棄三星轉(zhuǎn)單臺積電

2017-06-13

據(jù)傳臺積電微縮制程進度大幅超前三星，高通變心，決定把7納米芯片訂單轉(zhuǎn)給臺積電。

三星電子高通臺積電

IC設計

三星逐漸擺脫高通芯片依賴：開始自己生產(chǎn)GPU

2017-06-12

目前，絕大多數(shù)智能手機的GPU，都是被內(nèi)置到了處理器上，包括三星之前也是如此。不過根據(jù)最新的消息來看，三星似乎已經(jīng)打算作出改變了。

三星電子智能手機 GPU

智能終端

封測技術(shù)落后？傳三星擬外包7、8納米制程

2017-06-09

芯片制成微縮至10納米以下，據(jù)傳三星電子缺乏相關(guān)封測技術(shù)，考慮把次世代Exynos芯片的后端制程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。

三星電子臺積電封測

IC設計

外媒：三星擬投資6億美元擴大印度智能手機生產(chǎn)

2017-06-08

據(jù)韓聯(lián)社6月4日報道，業(yè)界消息稱，三星電子公司計劃在印度投資7,000億韓元(約合6.23億美元)，以擴大在該國的智能手機生產(chǎn)。

三星電子智能手機

智能終端

三星獨立代工業(yè)務目標明確但臺積電獨大局面短期難改變

2017-06-07

目前，三星開始著手強化其IC代工業(yè)務，計劃將代工業(yè)務剝離，成為一個獨立部門，目標指向全球代工龍頭臺積電。

三星電子臺積電晶圓代工

IC設計

怎么做到的？韓國35億美元打破半導體界鐵牢律

2017-06-07

全球半導體界有個鐵牢律：臺灣地區(qū)出貨第一，韓國出貨第二。而且從銷售額上看，第一要遠超過第二名的50%。

三星電子臺積電半導體設備

IC設計

三星將推全網(wǎng)通Exynos 7872處理器除了GPU外其他都很強

2017-06-06

韓國科技大廠三星上個月才發(fā)布了旗下的旗艦級S8/S8+智能手機。如今，根據(jù)外電的報導，最新消息是三星將在2017年發(fā)布三星Exynos系列處理器中最新的家族成員Exynos 7872。據(jù)了解，這次三星的新款處理器最大的進步就是支持全網(wǎng)通基帶。不過，令人遺憾的是，GPU的效能比競爭對手的產(chǎn)品落后了一大截。根據(jù)消息來源指出，三星即將發(fā)布的Exynos 7872處理器采用了A72×2+A53...

三星電子智能手機

智能終端