2022-01-12
據(jù)韓媒businesskorea報(bào)道，預(yù)計(jì)三星電子將在近期宣布大規(guī)模并購(M&A)交易，該公司為了發(fā)展非存儲器業(yè)務(wù)，將英飛凌和恩智浦列為收購對象...
2021-12-28
12月21日，證監(jiān)會發(fā)布消息稱，近日，我會按法定程序同意東微半導(dǎo)體科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。東微半導(dǎo)體及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件...
2021-12-23
12月23日，三星電子宣布已開發(fā)出用于企業(yè)服務(wù)器的PM1743固態(tài)硬盤。該款硬盤采用最新的PCIe 5.0接口...
2021-11-29
當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月23日，三星電子舉行新聞發(fā)布會，宣布將在美國得克薩斯州的泰勒市新建一座晶圓代工廠。據(jù)國外媒體報(bào)道，該生產(chǎn)基地預(yù)計(jì)...
2021-11-24
11月24日三星在官網(wǎng)發(fā)布通報(bào)稱，其將在美國得克薩斯州的泰勒投資170億美元建立一個(gè)新的先進(jìn)芯片廠的計(jì)劃...
2021-11-19
三星電子周四（18日）舉辦第三屆“ Samsung Advanced Foundry Ecosystem”（SAFE）年度遠(yuǎn)距論壇，揭露3納米制程技術(shù)的關(guān)鍵晶圓...
2021-11-19
據(jù)外媒《Wccftech》報(bào)導(dǎo)報(bào)道，美國超微半導(dǎo)體公司AMD和高通或?qū)⒊蔀槿?nm芯片制程工藝的首批客戶...
2021-11-15
據(jù)韓媒社報(bào)道，11月14日，三星電子副會長李在镕搭乘飛機(jī)飛赴北美，重啟全球經(jīng)營活動，此訪的主要議題是半導(dǎo)體和新冠疫苗
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