2022-03-17
據(jù)MoneyDJ報道，三星電子新任共同執(zhí)行長Kyung Kye-hyun透露，晶圓代工業(yè)務將在中國尋找新客戶，5納米制程以下芯片的良率正在逐步改善...
2022-03-03
3月3日，三星宣布高通已經(jīng)驗證了三星14納米（nm）16Gb低功耗雙數(shù)據(jù)速率5X（LPDDR5X）DRAM，并應用于高通的驍龍...
2022-02-28
陜西日報2月27日報道稱，隨著三星半導體12英寸閃存芯片二期項目建成投產(chǎn)，西安三星半導體閃存芯片產(chǎn)能占全世界芯片產(chǎn)能的比重超過10%...
2022-02-10
韓國三星發(fā)表最新財報時也宣布，計劃2022下半年商業(yè)化生產(chǎn)全球首創(chuàng)的閘極全環(huán)晶體管（Gate-All-Around，GAA）技術芯片....
2021-12-27
12月26日，根據(jù)韓國媒體KBS消息，三星電機周四召開董事會，批準花費8.5億美元（1.1萬億韓元）用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）...
2021-12-21
韓國光刻膠供應商東進半導體12月19日宣布，近期已通過了三星電子的EUV PR（光刻膠）可靠性測試（合格）。三星方表示，這款光刻膠...
2021-12-14
外媒報導，美國加州舊金山舉辦的IEDM2021藍色巨人IBM與南韓三星共同發(fā)表“垂直傳輸場效應晶體管”（VTFET）芯片設計...
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