2023-03-10
據(jù)韓媒《BusinessKorea》報(bào)道，三星電子聘請林俊成擔(dān)任半導(dǎo)體（DS）部門先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)副總裁，加快其積極投資的先進(jìn)封裝...
2023-03-09
近日，韓聯(lián)社報(bào)道，由于市場需求萎縮，截至2022年底，三星電子DS（半導(dǎo)體）部門庫存金額攀升至29.06萬億韓元，同比增長76.6%...
2023-02-28
2月26日，三星電機(jī)宣布開發(fā)出適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的車用半導(dǎo)體基板（FCBGA，F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array），擴(kuò)大高端...
2023-02-16
據(jù)韓國媒體報(bào)道，為縮小與對手臺積電的市占差距，三星開始開發(fā)極紫外光（EUV）護(hù)膜。光罩護(hù)膜是極紫外光（EUV）微影曝光時的關(guān)...
2023-02-07
外媒報(bào)導(dǎo)，三星最先進(jìn)3納米制程面臨困難，不過問題不是技術(shù)落差，而是半導(dǎo)體人才短缺，三星晶圓代工似乎沒有足夠研發(fā)人員維持3納米制程...
2023-02-06
在《大內(nèi)存時代，振奮人心的CXL技術(shù)（上）》中，我們對CXL技術(shù)是什么，解決了什么問題，以及CXL1.0/1.1、CXL2.0和CXL3.0技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)...
2023-02-03
各大廠商多年來孜孜不倦地追求閃存更高層數(shù)和內(nèi)存更先進(jìn)制程。業(yè)界擔(dān)心，三星主導(dǎo)地位未來將被動搖。在這之下，未來...
2023-02-02
業(yè)界消息顯示三星、英特爾、IBM和愛立信正在聯(lián)手研究和開發(fā)下一代芯片。該合作項(xiàng)目也獲得美國國家科學(xué)基金會（NSF）資助5000萬美元...
2023-01-31
進(jìn)入2023年，此前供過于求的存儲器現(xiàn)狀如何？未來市況是否將有好轉(zhuǎn)？近期，三星電子、美光科技兩家存儲大廠對外透露了答案...
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