2023-08-29
據(jù)晶能微電子消息,擬與錢江摩托簽署協(xié)議,投資1.23億元收購后者持有的浙江益中封裝技術(shù)有限公司100%股權(quán)。值得一提,晶能微電子與...
2023-08-21
近期,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài)頻頻,簽約、開工、投產(chǎn)等消息不斷傳出,項目涵蓋第三代半導(dǎo)體、封裝測試、半導(dǎo)體材料、車規(guī)級芯片等領(lǐng)...
2023-08-18
8月18日消息,近期芯礪智能與長電科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將圍繞各自在設(shè)計、制造及封裝的專業(yè)能力展開全面的合作...
2023-08-16
據(jù)精彩魏都消息,8月15日,魏都區(qū)人民政府與深圳市領(lǐng)存技術(shù)有限公司簽約集成電路封裝生產(chǎn)測試項目...
2023-08-15
據(jù)渭濱宣傳消息,近日,姜譚經(jīng)開區(qū)電子新材料產(chǎn)業(yè)園項目研發(fā)大樓主體結(jié)構(gòu)封頂,標(biāo)志著項目進入二次結(jié)構(gòu)、裝飾裝修階段...
2023-08-14
8月8日,寧波眾芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“寧波眾芯半導(dǎo)體”)半導(dǎo)體光電和功率器件IDM項目封頂儀式舉行...
2023-08-11
近日,媒體從量子計算芯片安徽省重點實驗室獲悉,我國科研團隊成功研制出第一代商業(yè)級半導(dǎo)體量子芯片電路載板,可最大可支持6比特半導(dǎo)...
2023-08-11
近日,UCIe聯(lián)盟宣布公開發(fā)布 UCIe(通用 Chiplet Interconnect Express?)1.1 規(guī)范,為 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)提供有價值的改進,將可靠性機制擴展到更多...
2023-08-03
據(jù)華進半導(dǎo)體消息,2023年7月31日,集成電路特色工藝及封裝測試制造業(yè)創(chuàng)新中心能力建設(shè)項目驗收會在華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有...