2022-10-12
據(jù)日照開發(fā)區(qū)發(fā)布消息，10月10日，日照經(jīng)開區(qū)魯光5G通信半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園項目和創(chuàng)嘉匯半導(dǎo)體封裝及精密模具項目正式投產(chǎn)...
2022-10-12
近期，南京相繼出臺《南京市推進軟件名城提質(zhì)升級 打造萬億級產(chǎn)業(yè)行動計劃》《南京市全力打造五千億級智能電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集群行動計劃》《南京市打....
2022-10-08
據(jù)韓媒報道，韓國主要晶圓代工廠商東部高科（DB HiTek）正加快碳化硅功率半導(dǎo)體制造工藝開發(fā)，最早有望在明年啟動8英寸工藝平臺開發(fā)...
2022-09-30
9月23日，國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（以下簡稱：國創(chuàng)中心）在京召開第一屆理事會第一次會議。會議審議了國創(chuàng)中心《理事會章程》...
2022-09-29
據(jù)人民網(wǎng)報道，9月28日，碳化硅半導(dǎo)體材料核心設(shè)備正式進場。碳化硅半導(dǎo)體材料項目投產(chǎn)后，將帶動周邊半導(dǎo)體品圓制造配套的上下游企業(yè)...
2022-09-22
據(jù)央視財經(jīng)消息，中國電科的碳化硅器件，裝車量已經(jīng)達到100萬臺，旗下企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了6英寸碳化硅晶片的規(guī)模化生產(chǎn)，年產(chǎn)能達到15萬片...
2022-09-22
9月22日，天岳先進在投資者互動平臺表示，截至目前，公司8英寸襯底開發(fā)進展順利。襯底直徑是衡量晶體制備水平的重要指標之一...
2022-09-21
據(jù)國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心主任張魯川表示，第三代半導(dǎo)體是戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，從裝備、材料、芯片、器件到應(yīng)用，這一全產(chǎn)業(yè)鏈的整體視角來看...
2022-09-16
近日，湖北省人民政府辦公廳印發(fā)《湖北數(shù)字經(jīng)濟強省三年行動計劃（2022-2024年）》，將圍繞數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)據(jù)價值化...
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