9月22日，天岳先進(jìn)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，截至目前，公司8英寸襯底開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利。襯底直徑是衡量晶體制備水平的重要指標(biāo)之一，也是降低下游芯片制備成本的重要途徑，碳化硅襯底行業(yè)未來(lái)必然向著更大尺寸的方向發(fā)展。公司先前已經(jīng)布局了8英寸產(chǎn)品的研發(fā)，是國(guó)內(nèi)最早研發(fā)和布局產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一，包括“8英寸寬禁帶碳化硅半導(dǎo)體單晶生長(zhǎng)及襯底加工關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目”等。公司將持續(xù)加大8英寸導(dǎo)電型襯底產(chǎn)業(yè)化突破，在前期自主擴(kuò)徑實(shí)現(xiàn)8英寸產(chǎn)品研發(fā)成功的基礎(chǔ)上，加大技術(shù)和工藝突破，積極布局產(chǎn)業(yè)化。

資料顯示，天岳先進(jìn)是一家寬禁帶半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研 發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域，公司已成為全球?yàn)閿?shù)不多的掌握半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底、產(chǎn)品尺寸較全的碳化硅襯底生產(chǎn)商。目前，該公司主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底。

此前9月初，天岳先進(jìn)稱，公司現(xiàn)階段正加快6英寸導(dǎo)電型襯底的市場(chǎng)開(kāi)拓和產(chǎn)能建設(shè)，此次公司與客戶簽訂了預(yù)計(jì)金額13.93億元的長(zhǎng)期協(xié)議，為公司6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底的銷售提供了有力保障，具有較大的行業(yè)和市場(chǎng)影響力。

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