2021-11-12
11月11日晚間，無(wú)錫新潔能股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“新潔能”）發(fā)布公告，擬定增募資不超過14.5億元，用于第三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率器件及封測(cè)的研發(fā)...
2021-11-10
今天，高意（II-VI）宣布，已成為東莞天域半導(dǎo)體主要戰(zhàn)略合作伙伴，為其提供用于電力電子的150毫米碳化硅（SiC）基片..
2021-11-08
露笑科技股份有限公司于2021年11月8日公布了《關(guān)于公司碳化硅項(xiàng)目的進(jìn)展公告》，露笑科技公告稱，合肥露笑半導(dǎo)體一期已完成主要設(shè)備的...
2021-11-08
杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司碳化硅襯底晶片通過公司內(nèi)部品質(zhì)檢驗(yàn)，達(dá)到同行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)...
2021-11-05
近日，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司完成數(shù)億元A+輪融資。本輪融資由招銀國(guó)際領(lǐng)投，華業(yè)天成和軟銀中國(guó)跟投...
2021-11-05
11月3日，Qorvo宣布收購(gòu)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC，對(duì)UnitedSiC的收購(gòu)擴(kuò)大了Qorvo在快速增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車（EV）、工業(yè)電源、電路保護(hù)...
2021-11-04
據(jù)哈爾濱新區(qū)報(bào)報(bào)道，哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)明年竣工正式投產(chǎn)...
2021-11-02
近日，碳化硅（SiC）高科技芯片公司瞻芯電子宣布完成總金額達(dá)數(shù)億元的A+和A++輪融資。本次融資由國(guó)投招商、小米產(chǎn)投和光速中國(guó)共同領(lǐng)投...
2021-10-28
近日，正海集團(tuán)與羅姆半導(dǎo)體在上海閔行區(qū)召開合資公司發(fā)布會(huì)，宣布雙方已經(jīng)簽署合資協(xié)議，將共同成立一家主營(yíng)功率模塊...
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