2025-07-21
7月20日，晶盛機電下屬公司寧夏創(chuàng)盛新材料科技有限公司年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片配套晶體項目開工儀式圓滿舉行...
2025-07-11
7月9日，深圳基本半導體股份有限公司子公司——基本封裝測試（深圳）有限公司完成工商變更登記，公司注冊資本從1000萬元大幅增至2.1億元人民幣...
2025-07-08
羅姆（ROHM）近日宣布，其第四代碳化硅、MOSFET裸芯片已成功應用于豐田汽車全新跨界純電動汽車bZ5的牽引逆變器中...
2025-06-20
LG化學與日本Noritake公司于6月16日宣布，他們聯(lián)合開發(fā)了一種高性能銀漿，專門用于將碳化硅芯片粘合到汽車功率半導體的基板上
2025-06-10
6月4日，廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了基本半導體（中山）有限公司年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設項目備案公示...
2025-05-29
近期，新加坡科技研究局（A-STAR）宣布啟動全球首條200毫米（8英寸）碳化硅（SiC）工業(yè)級開放研發(fā)生產(chǎn)線...
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