2023-10-27
日本一位負(fù)責(zé)芯片事務(wù)的重要議員表示，日本計劃為兩個關(guān)鍵半導(dǎo)體項目爭取到額外的1.49兆日元（約100億美元）補(bǔ)貼...
2023-10-24
據(jù)合肥新站區(qū)消息，日益和半導(dǎo)體材料有限公司投資的先進(jìn)半導(dǎo)體電子應(yīng)用材料項目正式投產(chǎn)...
2023-10-23
近期臺積電產(chǎn)能利用率緩步回升，臺積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加，部分市場需求回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎出現(xiàn)景氣觸底反彈的現(xiàn)象...
2023-09-26
近日，據(jù)一位知情人士透露，美國主要汽車行業(yè)芯片材料供應(yīng)商Coherent已吸引四家日本企業(yè)集團(tuán)對其碳化硅業(yè)務(wù)的投資興趣，交易資金高達(dá)50...
2023-09-25
據(jù)蘇州納米城消息，9月20日，蘇州德信芯片科技有限公司（以下簡稱“德信芯片”）高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)項目奠基儀式在園區(qū)舉行...
2023-09-21
9月20日，廣州增城智能傳感器產(chǎn)業(yè)園發(fā)布暨增芯項目封頂活動在增城開發(fā)區(qū)增芯產(chǎn)業(yè)項目園舉行。增芯項目，全稱為增芯12英寸先進(jìn)智...
2023-09-14
SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會近日表示，受到芯片需求疲軟以及消費性產(chǎn)品、移動設(shè)備庫存增加影響，預(yù)估全球晶圓廠設(shè)備支出總額將從...
2023-09-12
據(jù)南通市北高新消息，9月8日，半導(dǎo)體晶圓載具制造項目簽約儀式、菲萊半導(dǎo)體測試設(shè)備制造項目簽約儀式舉行...
2023-08-28
根據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，韓國晶圓代工廠商DB Hitek目前的產(chǎn)能利用率只有73.83%，較2022年同期的的97.68%，大幅下將達(dá)23%以上。不過...
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