2023-08-25
業(yè)界消息顯示，天岳先進、天科合達這兩家中國企業(yè)正在加緊進行8英寸SiC碳化硅晶圓產(chǎn)能建設，近期相關建設項目取得最新進展...
2023-08-23
近日，據(jù)國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)消息，中芯國際專利名稱為“晶圓的清洗方法”的法律狀態(tài)為已獲授權，公開號為CN111584340B....
2023-08-21
受消費性電子需求持續(xù)不振，IC設計投單保守、晶圓代工部分產(chǎn)能稼動率低等因素影響，近期業(yè)界透露半導體上游硅晶圓過?；驅⒊掷m(xù)...
2023-08-16
臺亞旗下的積亞半導體于今日舉辦無塵室啟用儀式，首個機臺搬入。積亞未來將專門生產(chǎn)碳化硅（SiC）晶圓及功率半導體，預計將于2024年...
2023-08-14
據(jù)比利時微電子研究中心（imec）的說法，BSPDN目標是減緩邏輯芯片正面在后段制程面臨的壅塞問題，通過設計技術協(xié)同優(yōu)化（DTCO）...
2023-08-07
處理器大廠英特爾日前介紹了PowerVia背后供電技術，并指出Intel 20A將是旗下首個采用PowerVia背后供電技術及RibbonFET全環(huán)繞柵極電晶體...
2023-07-27
臺亞半導體7月26日召開法說會，雖然第二季表現(xiàn)仍受總體經(jīng)濟情勢和終端消費力道影響，但從季成長率來看主要客群狀態(tài)，市場復蘇已...
2023-07-26
據(jù)上海果納半導體消息，7月24日，浙江果納半導體技術有限公司晶圓傳輸設備及相關零部件新建項目FAB廠房封頂...
2023-07-19
據(jù)空港碩放消息，7月17日，位于無錫空港經(jīng)開區(qū)的力特新地塊竣工儀式舉行，此次竣工的新地塊占地13.8畝，總投資9000萬美元。無錫...
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