2017-09-14
東芝（Toshiba）13日宣布，已與美國(guó)貝恩資本（Bain Capital LLC）領(lǐng)頭的“日美韓聯(lián)盟”簽訂出售存儲(chǔ)器芯片部門(mén)的合作備忘錄（MOU），目標(biāo)是本月底前達(dá)成最終協(xié)議。
2017-08-10
東芝(Toshiba Corp)10日公布上季(2017年4-6月)財(cái)報(bào)：合并營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)8.2%至1萬(wàn)億1,436.33億日元。
2017-07-13
1日，東芝又再宣布3D NAND Flash結(jié)合TSV技術(shù)，單一顆粒容量將能達(dá)到1TB。
2017-07-12
西數(shù)電子(Western Digita)日前宣稱，目前西數(shù)電子針對(duì)東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售的價(jià)格已經(jīng)趕上其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2017-07-07
為了阻止東芝將TMC賣給第三方，WD向美國(guó)加州高等法院提起的訴訟將在14日(日本時(shí)間15日)開(kāi)庭審查，且最快可能會(huì)在當(dāng)天作出裁決，而東芝開(kāi)始考慮改用WD提案的目的，就是要對(duì)SK施加壓力。
2017-06-29
“第6廠房”第1期工程預(yù)計(jì)于2018年夏天完工，第2期工程廠房預(yù)計(jì)于2017年9月動(dòng)工、2018年年末完工。
2017-06-29
面對(duì)來(lái)自WD的步步緊逼，東芝也展開(kāi)反擊，向東京地方法院狀告WD，除要求WD停止不當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)行為之外、還求償1,200億日元。
2017-06-19
華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)日文版16日?qǐng)?bào)導(dǎo)，NAND型快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)正迎來(lái)十年一度的需求熱潮，也造成作為原料的硅晶圓供應(yīng)不足。
2017-06-02
為了阻止東芝(Toshiba)將半導(dǎo)體事業(yè)賣給第三方，東芝合作伙伴、共同營(yíng)運(yùn)NAND型快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)主要據(jù)點(diǎn)“四日市工廠”的Western Digital(西數(shù))已于5月向國(guó)際仲裁法院訴請(qǐng)仲裁、要求東芝停止半導(dǎo)體事業(yè)出售手續(xù)。
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