2019-07-16
集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出，繼6月中旬東芝斷電事件后，日本政府近日宣布從7月4日起，開(kāi)始管控向南韓出口3種生產(chǎn)半導(dǎo)體...
2019-04-22
東芝公司宣布，已開(kāi)發(fā)出可大幅提升傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)運(yùn)算能力的新技術(shù)，進(jìn)行「組合最適化問(wèn)題」計(jì)算時(shí)，達(dá)成全球最快速目標(biāo)。
2019-04-16
目前市場(chǎng)上一些原有的通訊手機(jī)類(lèi)的品牌也說(shuō)要做電視產(chǎn)品，可能是一個(gè)概念，不一定是電視，或是一塊大屏幕。但海信認(rèn)為，電視最核心的，未來(lái)最能融入到用戶(hù)使用場(chǎng)景中的電視一定是具有高品質(zhì)顯示性能和社交屬性。
2019-03-22
路透社 20 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，關(guān)系人士指出，TMC IPO 時(shí)間將從原先計(jì)劃的 2019 年 9 月延后至 2019 年 11 月，且視市場(chǎng)環(huán)境而定、也有可能會(huì)進(jìn)一步延后至 2020 年夏天。
2019-03-11
Toshiba 與 Western Digital 的128-Layer 3D NAND，其被命名為 BiCS 5 (96-Layer 3D NAND 為 BiCS 4)，將會(huì)使用 CuA 設(shè)計(jì)，與非 CuA 技術(shù)相比可把芯片尺寸縮小 15%。
2019-02-21
路透社 20 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，據(jù)多位關(guān)系人士透露，（TMC）已著手進(jìn)行準(zhǔn)備，計(jì)劃今年 9 月 IPO，預(yù)估 TMC 上市后市值將超過(guò) 2 兆日?qǐng)A。
2019-01-09
東芝宣布其OEM客戶(hù)端NVMe SSD的第四次迭代，作為包含SSD控制器和NAND閃存的單個(gè)BGA芯片封裝提供。東芝BG4是對(duì)BG3的重大升級(jí)：東芝的新型96層3D TLC取代了他們的64層NAND，可實(shí)現(xiàn)更高的容量和更低的功耗。
2018-10-25
從東芝(Toshiba)獨(dú)立出來(lái)的全球第2大NAND型快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)廠商「東芝存儲(chǔ)器(TMC)」已于今年6月賣(mài)給以美國(guó)私募基金貝恩資本(Bain Capital)為主的「日美韓聯(lián)盟」
2018-10-16
日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，鴻海轉(zhuǎn)投資的夏普(Sharp)副社長(zhǎng)石田佳久于15日舉行的記者會(huì)上表示，于10月收購(gòu)的東芝PC事業(yè)有望在2018年度內(nèi)(截至2019年3月底的...
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