2019-03-11
Toshiba 與 Western Digital 的128-Layer 3D NAND，其被命名為 BiCS 5 (96-Layer 3D NAND 為 BiCS 4)，將會(huì)使用 CuA 設(shè)計(jì)，與非 CuA 技術(shù)相比可把芯片尺寸縮小 15%。
2019-02-25
Western Digital宣布推出新一代 iNAND 嵌入式閃存 EU511，支持最新的 UFS 3.0，最大容量 512 GB，使用了 96-Layer 3D NAND 閃存，寫入速度達(dá)到 750 MB/s，足足比上代快了一倍。宣稱為未來的 5G 設(shè)備提供更好的體驗(yàn)。
2018-10-23
汽車市場(chǎng)是存儲(chǔ)器廠商的新戰(zhàn)場(chǎng)，Western Digital(WD)突破限制，推出業(yè)界首見的車用3D NAND，預(yù)定第四季上市，首輛搭載WD 3D NAND的車輛將于2020年問世……
2018-09-20
日本存儲(chǔ)器大廠東芝存儲(chǔ)器（Toshiba Memory Corporation）與西數(shù)（Western Digital）于19日宣布，共同在日本三重縣四日市的6號(hào)晶圓廠...
2018-03-12
東芝表示，旗下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在出售給以貝恩資本為首的“美日韓聯(lián)盟”后，目前正在接受各國(guó)反壟斷法的查核與審查...
2017-12-13
彭博報(bào)導(dǎo)，要求匿名的消息人士說，西部數(shù)據(jù)將撤銷阻止東芝將芯片業(yè)務(wù)出售給貝恩資本公司為首財(cái)團(tuán)的仲裁請(qǐng)求，東芝也將撤銷對(duì)西部數(shù)據(jù)提起的法律訴訟...
2017-12-08
產(chǎn)經(jīng)新聞8日?qǐng)?bào)導(dǎo)，貝恩資本日本法人代表杉本勇次接受采訪時(shí)表示，東芝和WD已就解除對(duì)立、和解一事達(dá)成初步共識(shí)，且預(yù)估會(huì)在近期內(nèi)達(dá)成最終共識(shí)，預(yù)估屆時(shí)雙方...
2017-12-04
西數(shù)（WD）宣布，將全面導(dǎo)入RISC-V架構(gòu)處理器，用于儲(chǔ)存、影像識(shí)別、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等AI運(yùn)算。法人認(rèn)為，WD此舉對(duì)于主攻RISC-V架構(gòu)處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)的晶心科...
2017-12-01
2017年11月29日，東芝西數(shù)訴訟糾紛第一次法庭聽證會(huì)在東京召開，東芝集團(tuán)律師在法庭上以涉嫌干涉業(yè)務(wù)為由，向西部數(shù)據(jù)公司提出了總額達(dá)1200億日元（約11億美元）的索賠要求
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