2024-08-21
8月20日，富士通半導(dǎo)體存儲(chǔ)器解決方案株式會(huì)社（Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited）宣布，自2025年1月1日....
2024-08-15
專注于3D DRAM、3D NAND存儲(chǔ)器廠NEO Semiconductor發(fā)表最新3D X-AI芯片技術(shù)，取代目前用于AI GPU加速器的HBM....
2024-08-14
近日，復(fù)旦大學(xué)和清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)在存儲(chǔ)芯片上創(chuàng)下新突破。復(fù)旦團(tuán)隊(duì)研發(fā)超快閃存集成工藝，可實(shí)現(xiàn)20納秒超快編程、10年非易失....
2024-08-12
近日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院在2024 ACM/IEEE第51屆年度計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)國(guó)際研討會(huì)(ISCA)上發(fā)表了國(guó)際首款面向視覺AI大模型的....
2024-08-08
近日恰逢全球存儲(chǔ)會(huì)議FMS 2024（the Future of Memory and Storage）舉行，諸多存儲(chǔ)領(lǐng)域議題與前沿技術(shù)悉數(shù)亮相。其中....
2024-07-31
近日，《nature》雜志更新了兩則最新研究，明尼蘇達(dá)大學(xué)團(tuán)隊(duì)研究出計(jì)算隨機(jī)存取存儲(chǔ)器CRAM，可以極大地減少人工智能（AI）....
2024-07-23
AI應(yīng)用浪潮之下，高性能存儲(chǔ)器需求持續(xù)攀升，以HBM為代表的DRAM風(fēng)生水起。同時(shí)，為進(jìn)一步滿足市場(chǎng)需求，存儲(chǔ)廠商也在醞釀新....
2024-07-22
近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì)，在三維相變存儲(chǔ)器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高可靠編程電路...
2024-07-19
據(jù)《ZDNet Korea》報(bào)道，三星電子存儲(chǔ)部門新業(yè)務(wù)規(guī)劃團(tuán)隊(duì)董事總經(jīng)理Choi Jang-seok近日表示，即將推出的內(nèi)存模塊被指定為....
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