2022-08-03
8月3日,長江存儲在2022年閃存峰會(FMS)上正式發(fā)布了基于晶棧®(Xtacking)3.0技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。相比長江存儲上一代產(chǎn)品...
2022-07-27
2022年9月7日,TrendForce集邦咨詢將在深圳隆重舉辦2022集邦咨詢半導(dǎo)體峰會暨存儲產(chǎn)業(yè)高層論壇,屆時集邦咨詢資深分析師將與產(chǎn)業(yè)大咖全方位探討半導(dǎo)體以及存儲器...
2022-07-22
2022年9月7日,TrendForce集邦咨詢將在深圳隆重舉辦2022集邦咨詢半導(dǎo)體峰會暨存儲產(chǎn)業(yè)高層論壇,屆時集邦咨詢資深分析師將與產(chǎn)業(yè)大咖全方位探討半導(dǎo)體以及存儲器...
2022-07-21
今天(7月21日),據(jù)“三星半導(dǎo)體和顯示官方”消息,三星電子宣布,已成功開發(fā)出其開創(chuàng)性的第二代SmartSSD(智能固態(tài)硬盤)...
2022-06-28
近日,在加快推進(jìn)武漢具有全國影響力的科技創(chuàng)新中心建設(shè)暨湖北省科技創(chuàng)新大會上,2021年度湖北省科學(xué)技術(shù)獎勵正式揭曉。其中...
2022-06-17
昇維旭CEO劉曉強(qiáng)表示:“ 坂本先生是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)袖,在半導(dǎo)體業(yè)界有超過50年的經(jīng)歷。坂本先生的加入將增強(qiáng)昇維旭在新存儲技術(shù)的研發(fā)...
2022-06-16
工研院6月15日宣布,一方面與晶圓制造龍頭臺積電合作開發(fā)世界前瞻的自旋軌道扭矩磁性存儲器陣列芯片,另一方面攜手陽明交大研發(fā)出工...
2022-06-15
日前,新型存儲領(lǐng)先企業(yè)昕原半導(dǎo)體宣布其基于ReRAM的“昕·山文”安全存儲系列產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)在工業(yè)自動化控制核心部件的商用,標(biāo)志著ReRAM新型存儲技術(shù)...
2022-05-30
近期,有外媒報道,華為將于6月12日~17日在集成電路重要會議——VLSI Symposium 2022上發(fā)表與中科院微電子研究所合作開發(fā)的3D DRAM技術(shù)...