2021-11-08
據(jù)統(tǒng)計,存儲器在整個半導(dǎo)體市場規(guī)模中的占比超過三分之一,智能手機等消費級產(chǎn)品的存儲容量配置持續(xù)提升,數(shù)據(jù)中心對存儲...
2021-11-05
近期,各大存儲原廠陸續(xù)公布最新財報,在存儲市場需求利好等因素推動下,三星、SK海力士、美光、西部數(shù)據(jù)等均交出了亮眼成績單...
2021-10-27
近日,上海市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)《上海市全面推進城市數(shù)字化轉(zhuǎn)型“十四五”規(guī)劃》的通知...
2021-10-22
在半導(dǎo)體工藝技術(shù)進入10納米節(jié)點之后,EUV光刻設(shè)備是工藝中不可或缺的步驟。 不過,因為EUV光刻設(shè)備每臺價格高達1.5億美元...
2021-09-15
據(jù)四川日報報道,9月10日,中國“存儲谷”生態(tài)合作暨四川省存儲產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展峰會在成都召開,會上,四川正式對外宣布...
2021-09-13
日前,西部數(shù)據(jù)在HDD Reimagine大會上宣布推出突破傳統(tǒng)存儲界限的全新閃存增強型磁盤架構(gòu)設(shè)計,以應(yīng)對當(dāng)下及未來呈指數(shù)級增長的數(shù)據(jù)存儲需求...
2021-04-06
專注于ReRAM存儲技術(shù)的昕原半導(dǎo)體宣布完成近億美元的Pre-A輪融資,本輪融資由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投,聯(lián)升投資、昆橋資本、聯(lián)新資本等基金跟投...
2021-02-18
三星近日宣布了一項新的突破,面向AI人工智能市場首次推出了HBM-PIM技術(shù),據(jù)介紹,新架構(gòu)可提供兩倍多的系統(tǒng)性能,并將功耗降低 71%。 在此前,行業(yè)內(nèi)性能最強運用最廣泛的是HBM和HBM2內(nèi)存技術(shù),而這次的HBM-PIM則是在HBM芯片上集成了AI處理器的功能,這也是業(yè)界第一個高帶寬內(nèi)存(HBM)集成人工智能(AI)處理能力的芯片。 三星關(guān)于HBM-PIM的論文被選為在 2月22日...
2019-09-04
與Everspin Technologies, Inc.合作開發(fā)的嵌入式STT-MRAM(自旋轉(zhuǎn)移力矩磁阻RAM)技術(shù)旨在滿足物聯(lián)網(wǎng)、通用微控制器、汽車、邊緣AI和其他應(yīng)用對于低...