2018-10-31
近日，硅晶圓廠環(huán)球晶圓公布了2018年第三季合并財報，營收151.61億元（新臺幣，下同），季增5.52％、年增26.6％。毛利率39％，高于第二季度及去年同...
2018-10-31
為因應客戶端12英寸晶圓先進制程的新產(chǎn)能需求，環(huán)球晶圓昨（30）日宣布韓國廠（MEMC）于韓國天安市的現(xiàn)有晶圓廠所在地，投入4.38億美元擴增月產(chǎn)能...
2018-10-24
SEMI對明年晶圓廠設備投資展望樂觀，預期明年全球晶圓廠設備投資金額可望達675億美元，將成長7.5%，連續(xù)4年成長，并將創(chuàng)下歷史新高紀錄。
2017-09-19
SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）上修今年全球晶圓設備支出預估將達550億美元，較今年上半年的預測金額增加20%。
2017-09-14
國際半導體協(xié)會(SEMI)昨(13)日公布，第2季全球半導體設備出貨金額達141億美元，再寫單季新高紀錄，季增8%，年增35%。
2017-05-25
4月北美半導體設備制造商出貨金額再攀高，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)24日公布，4月北美半導體設備制造商出貨金額達21.7億美元。
2017-05-18
SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2017 年第一季全球硅晶圓出貨面積，與 2016 年第四季相比呈現(xiàn)增長趨勢。
2017-04-24
SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布最新 Billing Report（出貨報告），2017 年 3 月北美半導體設備制造商出貨金額為 20.3 億美元。
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