SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）上修今年全球晶圓設(shè)備支出預(yù)估將達(dá)550億美元，較今年上半年的預(yù)測金額增加20%，較去年則成長達(dá)37%，主要動能來自存儲器與晶圓代工增加投資，明年支出預(yù)估也從500億美元上修達(dá)580億美元，可望連續(xù)2年創(chuàng)新高紀(jì)錄。

SEMI最新公布“全球晶圓廠預(yù)測報告”指出，經(jīng)過第2季追蹤全球296座半導(dǎo)體前段晶圓廠房與生產(chǎn)線，約有30座晶圓設(shè)備支出超過5億美元，整體晶圓設(shè)備的投資金額，也較3月預(yù)測時增加。

SEMI表示，2017年晶圓設(shè)備支出（含全新與舊廠更新）預(yù)計將創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀(jì)錄，較上半年預(yù)測的460億美元增加近20%，年成長37%。2018年晶圓設(shè)備支出也從500億美元上修到580億美元，上修幅度16%，年成長5.45%。

SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，歷年來晶圓設(shè)備支出最高紀(jì)錄為2011年、達(dá)400億美元。以目前產(chǎn)業(yè)景氣走勢來看，2017年支出預(yù)估將大幅超越歷年新高。

SEMI預(yù)估2017年全球晶圓設(shè)備支出最高的區(qū)域?qū)⒙湓陧n國，今年將從去年的85億美元成長到195億美元，成長幅度達(dá)130%，2018年韓國也將是全球晶圓設(shè)備支出最強(qiáng)勁的地區(qū)。

此外，其他存儲器廠商也大幅增加支出，晶圓代工、MPU（微處理器）、邏輯及功率等分離式元件領(lǐng)域，增加投入設(shè)備資金都將支撐今年與明年的設(shè)備支出創(chuàng)新高動能。SEMI指出，單一區(qū)域的大陸也可能竄起，并大幅左右整體趨勢，目前全球晶圓廠預(yù)測追蹤中的晶圓廠設(shè)廠計劃，2017年有62座，2018年有42座，其中許多會在大陸，帶動大陸近2年設(shè)備支出將大幅成長。

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