2019-01-15
2018年半導(dǎo)體行業(yè)迎來一波IPO熱潮，2019年這股熱潮似乎仍將延續(xù)，博通集成成為今年首批過會企業(yè)，如今國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備翹楚中微半導(dǎo)體亦在為IPO作準(zhǔn)...
2019-01-15
據(jù)寧波日報(bào)報(bào)道，近日，德國普萊瑪半導(dǎo)體項(xiàng)目在寧波北侖芯港小鎮(zhèn)簽約落戶，成為寧波首個集研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化于一體的集成電路IDM（集成器件制造）項(xiàng)目。
2019-01-15
成立新興移動終端事業(yè)部是OPPO面向5G+時代的關(guān)鍵布局，旨在推進(jìn)OPPO構(gòu)建面向未來的多入口智能硬件網(wǎng)絡(luò)，以多智能終端驅(qū)動未來發(fā)展。新的發(fā)展時期，O...
2019-01-15
根據(jù)相關(guān)人士透露，蘋果向高通索取的 10 億美元「獎金」是 2011 年蘋果與高通之間交易協(xié)議的一部分，目的是在減少當(dāng)時將蘋果 iPhone 芯片替換...
2019-01-14
日前，先進(jìn)半導(dǎo)體私有化一事有了新進(jìn)展，繼獲得國家市場監(jiān)督總局批準(zhǔn)后，如今再獲臨時股東大會及H股獨(dú)立股東類別大會通過...
2019-01-14
Apple公司供應(yīng)鏈主管托尼.布萊文斯稱，Apple公司正在考慮由Samsung電子和聯(lián)發(fā)科技以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾公司為2019年的iPhone提供5...
2019-01-11
根據(jù) AMD 所公布的資料顯示，首款 7 納米 Ryzen 桌上型處理器將采用 14 納米的 IO 核心與 7 納米處理器核心的整合模塊化設(shè)計(jì)。其中，...
2019-01-10
2019年的美國消費(fèi)性電子展(CES)幾乎是5G應(yīng)用的天下，除了各家芯片廠陸續(xù)推出的5G芯片之外，各項(xiàng)應(yīng)用包括務(wù)聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)，智慧家庭等也都跟5G連上...
2019-01-09
去年 CES 上，高通 (Qualcomm) 喊出 2019 年將是 5G 年，今年他們再度強(qiáng)調(diào) 5G 的發(fā)展，預(yù)告今年市場會有超過 30 款、采用高...
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