2019-02-18
近日蘋果的專利更新帶來了兩種折疊方案，一種是縮小手機空間，便于收納的設(shè)計，類似之前的翻蓋功能機，分為外折與內(nèi)折，外折模式下，手機屏幕在外面，會演變成“...
2019-02-18
為了穩(wěn)定亞洲及中國市場的發(fā)展，格芯 18 日正式宣布，行動處理器大廠高通前高層 Americo Lemos 已加入了格芯團(tuán)隊，并將擔(dān)任格芯中國區(qū)總裁及...
2019-02-18
在技術(shù)研發(fā)方面，中芯國際表示，第一代 FinFET 14 納米技術(shù)進(jìn)入客戶驗證階段，產(chǎn)品可靠度與良率已進(jìn)一步提升。同時，12 納米的技術(shù)開發(fā)也開始有所...
2019-02-18
近期，存儲器市場景氣消散，先后傳出全球幾大存儲廠家減少產(chǎn)能的消息，市場需求持續(xù)走低。在暫時尚未找到新突破口的情況下，幾大存儲廠商紛紛采取保守措施，降低...
2019-02-15
小米9發(fā)布會即將召開，為給新旗艦預(yù)熱，小米科技CEO雷軍今日（15日）在微博強調(diào)小米9將“真首發(fā)”驍龍855芯片。搭載驍龍855芯片的小米9，在雷軍看...
2019-02-15
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國封測業(yè)的發(fā)展最為成熟，長電科技、通富微電和華天科技分別位居全球十大封裝廠。三家公司同時發(fā)布業(yè)績下滑預(yù)警引發(fā)人們廣泛關(guān)注。對此，專...
2019-02-15
芝公司專務(wù)董事平田政善13日在發(fā)布財報的記者會上表示，受中國經(jīng)濟(jì)減速影響，2018財年內(nèi)在半導(dǎo)體和硬盤驅(qū)動器（HDD）等業(yè)務(wù)可能會進(jìn)一步采取合理化措施...
2019-02-15
其中標(biāo)準(zhǔn)型DRAM封測產(chǎn)能持穩(wěn)，繪圖芯片存儲器庫存調(diào)整，消費產(chǎn)品利基型DRAM和行動存儲器封測趨緩。固態(tài)硬盤用快閃存儲器封測庫存持續(xù)調(diào)節(jié)，傳統(tǒng)邏輯IC...
2019-02-14
三星并購Corephotonics后將擁有其多鏡頭技術(shù)和專利，強化三星發(fā)展多鏡頭手機產(chǎn)品的優(yōu)勢，有望超越OPPO、華為等競爭對手，但Corephoto...
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