TSS2023圓滿收官
晶圓代工廠商最新營收排名
TI擬建2座新工廠
華虹兩大動(dòng)態(tài)
美光擬逾43億加碼西安封測廠

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TSS2023圓滿收官

2023年6月16日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“2023集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”在深圳成功舉辦。

本次會(huì)議為精品封閉式線下會(huì)議，旨在為廣大集邦咨詢會(huì)員以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層提供精準(zhǔn)與優(yōu)質(zhì)服務(wù)，并促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交流與合作。超200位半導(dǎo)體知名企業(yè)高管出席了會(huì)議，現(xiàn)場高朋滿座、勝友如云，嘉賓齊聚一堂，共謀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶指出，在目前復(fù)雜的國際形勢下，董昀昶先生希望集邦咨詢的報(bào)告能夠幫助業(yè)界對(duì)下半年的采購做出正確的決策...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《精彩回顧 | 2023集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高層論壇演講精華匯總》

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晶圓代工廠商最新營收排名

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達(dá)18.6%，約273億美元。

其中，本次排名最大變動(dòng)為格芯（GlobalFoundries）超越聯(lián)電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導(dǎo)體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進(jìn)（VIS），本季登上第七名。

具體來看，臺(tái)積電（TSMC）第一季營收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%；三星（Samsung）第一季營收僅34.5億美元，環(huán)比減少36.1%；格芯第一季營收18.4億美元，環(huán)比減少12.4%...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《排名更新！Q1前十大晶圓代工業(yè)者營收環(huán)比減少近20%，Q2仍將持續(xù)下滑》

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TI擬建2座新工廠

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月13日，美國半導(dǎo)體公司德州儀器（Texas Intrusments）宣布馬來西亞擴(kuò)張計(jì)劃，在吉隆坡和馬六甲開設(shè)兩座新的裝配和測試工廠，潛在投資高達(dá)146億令吉（約合人民幣226.3億元）。

德州儀器指出，其中一座新設(shè)施建設(shè)的地點(diǎn)位于吉隆坡現(xiàn)有的組裝與測試廠房旁邊，工程預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候開始，最早會(huì)在2025年投入生產(chǎn)運(yùn)作。這座設(shè)施預(yù)計(jì)潛在投資96億令吉（約合人民幣148.8億元），并創(chuàng)造1300個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，將改建為擁有超過100萬平方英尺潔凈室空間的組裝和測試工廠。

此外，德州儀器也會(huì)在馬六甲現(xiàn)有封測工廠旁邊建造一座新的6層裝配和測試工廠，潛在投資額為50億令吉（約合人民幣77.5億元）。這也將創(chuàng)造多達(dá)500個(gè)工作機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)也會(huì)在2025年投產(chǎn)，新工廠將擁有超過400,000平方英尺的潔凈室空間...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《總投資226億元，這家半導(dǎo)體大廠擬建2座新工廠》

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華虹兩大動(dòng)態(tài)

后摩爾時(shí)代下，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，先進(jìn)制程研發(fā)陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導(dǎo)體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，近日華虹半導(dǎo)體連續(xù)傳來兩條新消息。

據(jù)新華日?qǐng)?bào)報(bào)道，6月8日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目簽約儀式在南京舉行；此前6月6日，中國證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于華虹宏力同意首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意其科創(chuàng)板IPO注冊申請(qǐng)。

華虹宏力本次發(fā)行擬募集資金180億元，其中125億元將投入于華虹制造（無錫）項(xiàng)目，占擬募集資金總額的69.44%，8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元，占擬募集資金總額比例為11.11%、13.89%和5.56%...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《IPO、項(xiàng)目簽約，這家半導(dǎo)體大廠迎兩大動(dòng)態(tài)》

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美光擬逾43億加碼西安封測廠

6月16日，美光科技在其官微宣布，計(jì)劃在西安封測工廠投資逾43億元人民幣，其中包括收購力成西安資產(chǎn)。

據(jù)披露，美光科技計(jì)劃在未來幾年中對(duì)其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾43億元人民幣。公司已決定收購力成半導(dǎo)體（西安）有限公司（力成西安）的封裝設(shè)備，還計(jì)劃在美光西安工廠加建新廠房，并引進(jìn)全新且高性能的封裝和測試設(shè)備，以期更好地滿足中國客戶的需求。

此次美光宣布的新廠房將引入全新產(chǎn)線，用于制造移動(dòng)DRAM、NAND及SSD產(chǎn)品，以強(qiáng)化西安工廠現(xiàn)有的封裝和測試能力。目前，美光籌備該項(xiàng)目已有一段時(shí)間，并已啟動(dòng)在西安生產(chǎn)移動(dòng)DRAM的資質(zhì)認(rèn)證工作...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《美光計(jì)劃在西安封測廠投資逾43億，包括收購力成西安資產(chǎn)》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)