中國芯片進(jìn)出口數(shù)據(jù)公布
華為發(fā)布SiC電驅(qū)平臺！
重慶2023年重點(diǎn)項目名單公布
SK海力士開發(fā)HBM3 DRAM
AI服務(wù)器出貨量預(yù)估

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中國芯片進(jìn)出口數(shù)據(jù)公布

近日，海關(guān)總署公布了2023年3月全國進(jìn)口重點(diǎn)商品量值表（美元值）。數(shù)據(jù)顯示，今年3月，中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量分別為406.1億個和236.5億個，進(jìn)出口總值分別為306.72億美元和131.05億美元。

累計2023年前3個月（2023年1-3月），中國集成電路進(jìn)口產(chǎn)品無論從數(shù)量還是總值而言都有所下滑。

從數(shù)量而言，今年前3個月，中國進(jìn)口集成電路產(chǎn)品1081.9億個，較2022年同期的1402.9億個同比下降22.9%；出口集成電路609.1億個，較2022年的704億個同比下降13.5%。

從總產(chǎn)值而言，1-3月，中國芯片進(jìn)口總值從去年的1071.24億美元下降26.7%至784.99億美元；出口總值亦從去年的385.06億美元降至317.33億美元，同比下降17.6%...詳情請點(diǎn)擊《中國芯片：進(jìn)口額下滑26.7%，進(jìn)口量下滑22.9%》

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華為發(fā)布SiC電驅(qū)平臺！

被稱為“未來十年黃金賽道”的碳化硅行業(yè)近日又隨著華為發(fā)布SiC電驅(qū)平臺再被關(guān)注，在近期特斯拉大幅減少碳化硅使用風(fēng)暴下，業(yè)界在一次次的探討中，逐步廓清了碳化硅未來使用的信心與前景。

近日華為舉辦了智能電動新品發(fā)布會，并發(fā)布了聚焦動力域的“DriveONE新一代超融合黃金動力平臺”以及“新一代全液冷超充架構(gòu)”的充電網(wǎng)絡(luò)解決方案。

其中，DriveONE新一代超融合黃金動力平臺主要包括面向B/B+級純電、B/B+級增程混動，以及A級純電車型動力總成解決方案，目標(biāo)是不斷提升整車度電里程和升油里程，實(shí)現(xiàn)同等電池電量下得到更高的行駛里程。值得注意的是，該平臺搭載了高效SiC碳化硅技術(shù)，性能、效率、充電速度及續(xù)航里程等水平領(lǐng)先業(yè)界。

早在2021年，華為便指出，未來十年是第三代功率半導(dǎo)體的創(chuàng)新加速期，滲透率將全面提升。而SiC產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的拐點(diǎn)也將臨近，市場潛力將被充分挖掘...詳情請點(diǎn)擊《特斯拉虛晃一槍，碳化硅高速邁進(jìn)》

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重慶2023年重點(diǎn)項目名單公布

近日，重慶市人民政府發(fā)布了2023年市級重點(diǎn)建設(shè)項目以及重點(diǎn)前期規(guī)劃研究項目，其中涵蓋多個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目，涉及半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體封測、半導(dǎo)體材料、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

其中：重點(diǎn)建設(shè)項目1156個，總投資約3萬億元，年度計劃投資約4300億元，包括華潤微電子功率半導(dǎo)體封測項目、南川CMP拋光材料項目、兩江奧特斯重慶四期半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線擴(kuò)建項目、華潤微電子12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)項目等。

而重點(diǎn)前期規(guī)劃研究項目301個，總投資約1.4萬億元，包括化合物半導(dǎo)體項目、12英寸集成電路特色工藝線一期、以及硅光量產(chǎn)線項目等...詳情請點(diǎn)擊《重慶2023年重點(diǎn)項目名單公布：華潤微2大項目同時上榜》

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SK海力士開發(fā)HBM3 DRAM

4月20日，SK海力士宣布，再次超越了現(xiàn)有最高性能DRAM（內(nèi)存）——HBM3*的技術(shù)界限，全球首次實(shí)現(xiàn)垂直堆疊12個單品DRAM芯片，成功開發(fā)出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字節(jié)）**的HBM3 DRAM新產(chǎn)品，并正在接受客戶公司的性能驗(yàn)證。

SK海力士強(qiáng)調(diào)，“公司繼去年6月全球首次量產(chǎn)HBM3 DRAM后，又成功開發(fā)出容量提升50%的24GB套裝產(chǎn)品。”。“最近隨著人工智能聊天機(jī)器人（AI Chatbot）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，高端存儲器需求也隨之增長，公司將從今年下半年起將其推向市場，以滿足市場需求。”

SK海力士表示，通過先進(jìn)MR-MUF技術(shù)加強(qiáng)了工藝效率和產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性，又利用TSV技術(shù)將12個比現(xiàn)有芯片薄40%的單品DRAM芯片垂直堆疊，實(shí)現(xiàn)了與16GB產(chǎn)品相同的高度...詳情請點(diǎn)擊《世界首款！SK海力士開發(fā)12層堆疊HBM3 DRAM，已向客戶提供樣品》

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AI服務(wù)器出貨量預(yù)估

目前，NVIDIA所定義的DL/ ML型AI服務(wù)器平均每臺均搭載4張或8張高端顯卡，搭配兩顆主流型號的x86服務(wù)器CPU，而主要拉貨力道來自于美系云端業(yè)者Google、AWS、Meta與Microsoft。

據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2022年高端搭載GPGPU的服務(wù)器出貨量年增約9%，其中近80%的出貨量均集中在中、美系八大云端業(yè)者。

展望2023年，Microsoft、Meta、Baidu與ByteDance相繼推出基于生成式AI衍生的產(chǎn)品服務(wù)而積極加單，預(yù)估今年AI服務(wù)器出貨量年增率可望達(dá)15.4%，2023~2027年AI服務(wù)器出貨量年復(fù)合成長率約12.2%。

此外，AI服務(wù)器出貨動能強(qiáng)勁帶動HBM需求提升，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士50%、三星約40%、美光約10%...詳情請點(diǎn)擊《AI服務(wù)器需求帶動， HBM供應(yīng)龍頭SK海力士今年市占率將逾五成》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)