TSS2022干貨匯總
SK海力士獲1年豁免授權(quán)
臺(tái)積電透露五大關(guān)鍵信息
前十大SSD模組廠出貨排名
2023年科技產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)

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TSS2022干貨匯總

2022年10月12日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“2022集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高層論壇”線上會(huì)議成功舉辦。

會(huì)上，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮、資深分析師敖國(guó)鋒、喬安、研究經(jīng)理劉家豪以及眾多特邀嘉賓均發(fā)表了演講。

其中，郭祚榮表示，全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)在通貨膨脹以及復(fù)雜的全球趨勢(shì)下，DRAM價(jià)格自年初以來(lái)就一路走跌，下半年合約價(jià)每季跌幅更超過(guò)10％，需求方面如智能手機(jī)與筆記本今年衰退高達(dá)近8％與18％，顯見需求市場(chǎng)的嚴(yán)峻。

敖國(guó)鋒指出，2023年閃存產(chǎn)業(yè)供應(yīng)及需求的變化，加上中國(guó)大陸閃存占比不斷提升，對(duì)于未來(lái)供應(yīng)商市占格局將帶來(lái)影響。

喬安認(rèn)為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2022年初仍籠罩在缺芯潮的陰霾之下，而后受到俄烏沖突、通貨膨脹、疫情效應(yīng)消退等因素影響，需求端迅速急凍，不論是品牌成品或零部件供應(yīng)商皆已進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整階段。

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SK海力士獲1年豁免授權(quán)

SK海力士此前于10月12日通過(guò)聲明表示，公司完成與美國(guó)商務(wù)部進(jìn)行協(xié)商，確保在接下來(lái)一年內(nèi)不獲取個(gè)別許可的前提下為中國(guó)工廠供應(yīng)所需的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。借此，SK海力士預(yù)期將能夠在接下來(lái)一年內(nèi)不獲取美方個(gè)別許可的前提下為中國(guó)工廠保障生產(chǎn)設(shè)備的供應(yīng)，進(jìn)而維持在中國(guó)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。

SK海力士表示：“公司與美方圓滿完成了就在中國(guó)持續(xù)生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的協(xié)商。SK海力士將繼續(xù)與韓國(guó)政府及美國(guó)商務(wù)部緊密合作，在遵循國(guó)際原則的前提下為保障中國(guó)工廠的運(yùn)營(yíng)盡最大的努力。

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臺(tái)積電透露五大關(guān)鍵信息

10月13日，臺(tái)積電在第三季度法說(shuō)會(huì)上公布了第三季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)以及第四季度展望，此外，臺(tái)積電總裁魏哲家、財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭也透露了供應(yīng)鏈庫(kù)存狀況、南京廠最新動(dòng)態(tài)、資本支出、擴(kuò)產(chǎn)設(shè)廠、先進(jìn)制程等問(wèn)題。從臺(tái)積電動(dòng)態(tài)，可以窺知當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調(diào)整時(shí)期。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電第三季度營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)47.9%，環(huán)比增長(zhǎng)14.8%；其中凈利潤(rùn)表現(xiàn)亮眼，達(dá)到2808.7億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)79.7%，環(huán)比增長(zhǎng)18.5%。

臺(tái)積電表示，已獲得美國(guó)一年許可用于南京工廠生產(chǎn)28nm和16nm制程的產(chǎn)品，臺(tái)積電將在完全遵守所有規(guī)章制度的情況下為所有客戶提供服務(wù)。

臺(tái)積電在第三季度法說(shuō)會(huì)時(shí)表示再次下調(diào)今年資本支出至360億美元，此前，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年資本支出在400至440億美元之間，第2季法說(shuō)會(huì)時(shí)臺(tái)積電將資本支出下調(diào)至400億美元。

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前十大SSD模組廠出貨排名

受到晶圓供應(yīng)吃緊沖擊，2021年SSD主控IC與PMIC零件交期延長(zhǎng)至32周之久；所有主控IC供應(yīng)商普遍以優(yōu)先供應(yīng)NAND Flash原廠客戶為主，故當(dāng)時(shí)模組廠生產(chǎn)皆無(wú)法滿足零售市場(chǎng)SSD需求。2021下半年SSD相關(guān)零部件供應(yīng)逐季改善，各家模組廠為了沖刺全年業(yè)績(jī)而擴(kuò)大SSD出貨量。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年全球渠道SSD出貨量為1.27億臺(tái)，年成長(zhǎng)11%。

本次全球SSD排名依據(jù)模組廠自有品牌在渠道市場(chǎng)出貨量為計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)，NAND Flash原廠部分并沒(méi)有包含在內(nèi)。NAND Flash原廠供應(yīng)占整體渠道市場(chǎng)約42%，模組廠出貨約占58%，受SSD相關(guān)零部件供應(yīng)短缺影響，由于原廠供應(yīng)鏈管理較模組廠更有優(yōu)勢(shì)，使原廠在整體渠道市場(chǎng)中的市占率較2020年提升。

本次SSD模組廠排名仍是大者恒大趨勢(shì)，出貨量市占前三名仍為金士頓、威剛、金泰克，前三名僅金士頓市占略有下降，由于生產(chǎn)需求龐大，在晶圓吃緊之際難以滿足其訂單交期，故出貨量有受影響。而最大變動(dòng)是創(chuàng)見排名由2020年的第十位，大幅上升至第六位，以及新進(jìn)榜的嘉合勁威與技嘉。

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2023年十大科技產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢針對(duì)2023年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)，精彩內(nèi)容請(qǐng)見下方。

晶圓代工方面，晶圓代工業(yè)者聚焦特殊制程多角化發(fā)展，由邏輯制程衍伸出包括HV（High Voltage）、Analog、Mix-signal、eNVM、BCD、RF等技術(shù)平臺(tái)，用以專業(yè)化生產(chǎn)智能手機(jī)、消費(fèi)性電子、高效能運(yùn)算、車用、工業(yè)控制等領(lǐng)域所需周邊IC，如電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、微控制器、RF等，在5G通訊、高效能運(yùn)算、新能源車與車用電子等半導(dǎo)體特殊元件消耗增加趨勢(shì)下，亟需仰賴多元特殊制程支持，使其更專精于達(dá)到各領(lǐng)域所需之特殊用途。

DRAM方面，伴隨疫情帶動(dòng)企業(yè)數(shù)位轉(zhuǎn)型加速，除了服務(wù)器出貨更聚焦于數(shù)據(jù)中心外，也讓新型態(tài)的存儲(chǔ)器模塊開始聚攏，其中尤以CXL 規(guī)范的模塊為主。由于服務(wù)器系統(tǒng)的插槽數(shù)量有限，因此透過(guò)CXL的采用使整機(jī)高速運(yùn)算時(shí)能夠避開該限制，增加可支援系統(tǒng)運(yùn)用的DRAM數(shù)量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0，以及DRAM模塊將采用DDR5，再者，為了使AI與ML（Machine Learning）的運(yùn)算有效運(yùn)行，部分server GPU也將導(dǎo)入新一代的HBM3規(guī)格，因此在存儲(chǔ)器廠商與多家主芯片提供者的規(guī)劃下，新一代存儲(chǔ)器世代已經(jīng)逐漸形成，期望在2023年陸續(xù)斬獲市場(chǎng)。

NAND Flash方面，2023年堆棧層數(shù)加速，預(yù)計(jì)將有四家供應(yīng)商邁向200層以上技術(shù)，甚至部分廠商也將量產(chǎn)PLC，期望在單位成長(zhǎng)進(jìn)一步優(yōu)化下，有機(jī)會(huì)取代HDD在服務(wù)器上的應(yīng)用。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)