DRAM產(chǎn)品價格跌幅預(yù)測
中國臺灣地震
三方共建集成電路學院
Arm再傳“賣身緋聞”？
無錫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再添“芯”平臺

DRAM產(chǎn)品價格跌幅預(yù)測

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，第四季DRAM價格跌幅將擴大至13~18%。其中，PC DRAM方面，隨著DDR5的滲透率持續(xù)升高，加上單價較高的特性，第四季DDR5于PC DRAM領(lǐng)域的滲透率將提升至13~15%，使得整體PC DRAM（合并DDR5及DDR4）平均單價略有提升，預(yù)估第四季PC DRAM價格季跌約10~15%。

Server DRAM方面，DDR5第四季將正式轉(zhuǎn)為量產(chǎn)狀態(tài)，相較前一季的樣品價會下跌25~30%，但量產(chǎn)初期滲透率僅約5%，故對整體server DRAM（合并DDR5及DDR4）均價影響有限，預(yù)估第四季server DRAM跌幅約13~18%。

Mobile DRAM方面，盡管第四季有蘋果新品提振市場需求，但因先前積累的庫存壓力仍在，加上第四季供給仍有增加，原廠庫存壓力更甚，勢必加大降幅以提升客戶采購意愿，預(yù)估第四季mobile DRAM價格跌幅約13~18%，且可能持續(xù)擴大。

中國臺灣地震

9月17日夜間以來，中國臺灣臺東縣、花蓮縣相繼發(fā)生6.5級、6.9級地震和多次余震。根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，多數(shù)半導(dǎo)體廠的地震在3-4級左右，基本都會先停機檢查，然后復(fù)工。目前為止暫未有半導(dǎo)體廠于地震當下有嚴重的沖擊，已經(jīng)陸續(xù)恢復(fù)正常運作。

對此，臺積電和聯(lián)電也進行了相關(guān)回應(yīng)。晶圓代工龍頭廠商臺積電表示，地震發(fā)生后，公司已按照內(nèi)部程序，第一時間對南部廠區(qū)（臺南科學園）部分無塵室人員進行疏散以確保安全，工安系統(tǒng)等皆正常。

而另一晶圓代工廠聯(lián)電也指出，受地震影響，新竹廠區(qū)少數(shù)機臺啟動自我保護機制，已經(jīng)重新開機、人員均安全，內(nèi)部則依標準程序作業(yè)，其他無重大影響。

同時，據(jù)中科管理局表示，經(jīng)查園區(qū)所在地震約3級，包括臺積電、友達、美光、矽品、康寧等大廠在該地廠區(qū)均陸續(xù)回報平安，未有災(zāi)情傳出。

三方共建集成電路學院

近日，由中國電子科技集團、南京市人民政府和南京理工大學三方共建的南京理工大學微電子學院（集成電路學院）正式揭牌成立。

該學院將面向國家科教興國、人才強國、創(chuàng)新驅(qū)動、“長三角一體化”發(fā)展等重大戰(zhàn)略需求，持續(xù)聚焦培養(yǎng)集成電路與微電子領(lǐng)域科技英才，為加速解決我國集成電路“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)難題，有力支撐“中國芯”的研制提供更多科技與人才保障。

南京理工大學黨委書記張駿表示，成立微電子學院（集成電路學院），應(yīng)聚焦打造集成電路領(lǐng)域前沿技術(shù)體系和原創(chuàng)技術(shù)策源地，為提升我國電子科技核心競爭力提供強有力的支撐。

無錫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再添“芯”平臺

近日，湖南大學無錫半導(dǎo)體先進制造創(chuàng)新中心在無錫錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)正式揭牌。

湖南大學無錫半導(dǎo)體先進制造創(chuàng)新中心由中國工程院院士丁榮軍領(lǐng)銜，旨在圍繞無錫市錫山區(qū)高端制造業(yè)和科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點，充分發(fā)揮湖南大學“雙一流學科”優(yōu)勢和在半導(dǎo)體先進制造領(lǐng)域擁有的國家工程技術(shù)中心等國家平臺優(yōu)勢，聚焦半導(dǎo)體先進制造核心應(yīng)用技術(shù)研究。

該創(chuàng)新中心組建半導(dǎo)體超精密制造研究所、半導(dǎo)體檢測研究所、功率半導(dǎo)體應(yīng)用研究所、半導(dǎo)體激光制造研究所等內(nèi)設(shè)機構(gòu)，構(gòu)建層次合理的“院士-研究員-工程師-研究生”科研梯隊，建成省級及以上科技創(chuàng)新平臺2~3個，爭創(chuàng)國家級科技創(chuàng)新平臺。

Arm再傳“賣身緋聞”？

當?shù)貢r間周三（9月21日），剛抵達韓國的三星電子副會長李在镕在記者會上透露，他可能于下月與孫正義洽談收購Arm的相關(guān)事宜。

韓媒將他的表述解讀為，三星表達了對收購Arm的強烈意愿。但現(xiàn)實是，要成功并購并不容易，因為三星也是半導(dǎo)體行業(yè)中的佼佼者，要跨越各國政府的反壟斷審查似乎很難。

另據(jù)路透社報道，日本軟銀集團表示，該公司將討論在英國芯片公司Arm和韓國三星電子之間形成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，軟銀集團CEO孫正義在一份聲明中表示：“我想討論三星和Arm之間的戰(zhàn)略聯(lián)盟。”

有人觀察到三星可能將以“聯(lián)合收購”的形式進行并購案，即與英特爾等其他半導(dǎo)體公司組建財團。

雖然三星電子和SK海力士在收購Arm后能彌補韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板，但業(yè)內(nèi)人士認為，考慮到反壟斷監(jiān)管及客戶合作方面的挑戰(zhàn)，三星電子和SK海力士不可能收購Arm。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)