Q2原廠企業(yè)級(jí)SSD營(yíng)收排名
30億半導(dǎo)體項(xiàng)目落地嘉興
光刻機(jī)企業(yè)回應(yīng)市場(chǎng)需求
集成電路產(chǎn)業(yè)或再添“芯”平
至訊創(chuàng)新完成超億元融資

原廠企業(yè)級(jí)SSD營(yíng)收排名

據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，第二季在物料供應(yīng)改善，北美地區(qū)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶及企業(yè)客戶對(duì)enterprise SSD需求大幅提升，加上鎧俠（Kioxia）于第一季發(fā)生污染事件，促使客戶積極拉貨，為了避免未來(lái)遭受供應(yīng)短缺的影響，因此原廠在enterprise SSD單價(jià)較高之下，優(yōu)先滿足服務(wù)器客戶需求，而各家原廠于該類(lèi)別營(yíng)收也較前一季明顯增長(zhǎng)，推升第二季enterprsie SSD市場(chǎng)整體營(yíng)收成長(zhǎng)31.3%，來(lái)到73.2億美元。

其中，三星（Samsung）身為市場(chǎng)龍頭，隨著enterprise SSD采購(gòu)量的回升，enterprsie SSD營(yíng)收也同步成長(zhǎng)至32.6億美元。尤其第二季在其他消費(fèi)性產(chǎn)品訂單持續(xù)下修之際，enterprise SSD成為該公司去化產(chǎn)能的重要市場(chǎng)。

第二季Solidigm出貨位元終于走出主控IC供應(yīng)短缺影響而出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)，而SK海力士則是持續(xù)擴(kuò)大與北美客戶合作，擴(kuò)大PCIe SSD出貨。

30億半導(dǎo)體項(xiàng)目落地嘉興

近日，浙江嘉興南湖高新區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)又添一員“猛將”，由半導(dǎo)體行業(yè)資深人士張汝京博士負(fù)責(zé)，總投資30億元的光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目正式簽約落地嘉興科技城（南湖高新區(qū)）。

據(jù)“南湖晚報(bào)”報(bào)道，該項(xiàng)目首期投資11億元，將落戶于南湖高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園。項(xiàng)目主要從事光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)制造，產(chǎn)品包括高平整度石英基板、鍍膜基板（含二元及相位移的）、保護(hù)膜等光罩產(chǎn)業(yè)鏈上游“卡脖子”的原材料。該項(xiàng)目計(jì)劃于今年9月啟動(dòng)，2023年4月第一條生產(chǎn)線試生產(chǎn)，2024年1月正式投產(chǎn)，2026年1月達(dá)產(chǎn)。

目前我國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版制造能力還較為薄弱，掩膜版仍依賴(lài)海外生產(chǎn)商。但近年來(lái)，隨著平板顯示、半導(dǎo)體、觸控等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)口替代浪潮呼聲越來(lái)越高，國(guó)內(nèi)掩膜版廠商以此為契機(jī)發(fā)展迅速。

光刻機(jī)企業(yè)回應(yīng)市場(chǎng)需求

全球光刻機(jī)市場(chǎng)，ASML、尼康、佳能三家公司占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額，面對(duì)日益高漲的市場(chǎng)需求，三家光刻機(jī)龍頭企業(yè)均給出了積極回應(yīng)。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink表示將在今年接下來(lái)的時(shí)間里，增加快速發(fā)貨流程的應(yīng)用，以便幫助客戶實(shí)現(xiàn)必要的產(chǎn)能擴(kuò)張。

日媒報(bào)道，近期尼康提出半導(dǎo)體光刻設(shè)備業(yè)務(wù)新發(fā)展目標(biāo)：到2026年3月為止的財(cái)年，將光刻機(jī)年出貨量較目前的三年平均水平提高一倍以上。

今年4月外媒報(bào)道佳能正在內(nèi)部開(kāi)發(fā)“三維（3D）”技術(shù)的光刻機(jī)，以通過(guò)堆疊多個(gè)芯片的方式實(shí)現(xiàn)提高半導(dǎo)體性能。

集成電路產(chǎn)業(yè)或再添“芯”平臺(tái)

近日，為集聚北京地區(qū)集成電路學(xué)科、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)北京國(guó)際科技創(chuàng)新中心建設(shè)，北京市科協(xié)與北京市經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)共同召開(kāi)北京集成電路學(xué)會(huì)籌備成立座談會(huì)。

據(jù)“北京科協(xié)”介紹，北京集成電路學(xué)會(huì)發(fā)起單位包括清華大學(xué)、北京大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、北京超弦存儲(chǔ)器研究院、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司等，會(huì)長(zhǎng)將由清華大學(xué)教授、北京超弦存儲(chǔ)器研究院院長(zhǎng)魏少軍擔(dān)任。

學(xué)會(huì)成立后，將突出學(xué)科建設(shè)、科學(xué)普及、人才培養(yǎng)、產(chǎn)學(xué)研用融合等重點(diǎn)，通過(guò)建立青年委員會(huì)等專(zhuān)業(yè)委員會(huì)、創(chuàng)辦學(xué)術(shù)刊物、打造品牌活動(dòng)、舉辦學(xué)科競(jìng)賽等形式，將高校、院所和企業(yè)結(jié)合起來(lái)，持續(xù)釋放創(chuàng)新活力。

至訊創(chuàng)新完成超億元融資

2022年8月?lián)?，備受資本市場(chǎng)青睞的至訊創(chuàng)新順利完成Pre A輪融資，融資額超億元。

本輪融資由國(guó)際知名投資機(jī)構(gòu)華山資本（Westsummit Capital）領(lǐng)投，河南科投、慕華科創(chuàng)跟投，所融資金將主要用于公司研發(fā)投入、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、市場(chǎng)拓展以及公司運(yùn)營(yíng)擴(kuò)編等，助力至訊創(chuàng)新成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)中小容量存儲(chǔ)芯片的卓越企業(yè)。

至訊創(chuàng)新成立于2021年10月，同年12月完成億元級(jí)天使輪融資，目前公司員工已近百人，研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比超50%。公司由工程院院士牽頭，聯(lián)合國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片行業(yè)領(lǐng)軍人士發(fā)起，核心人員均有國(guó)際大廠研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)并有國(guó)內(nèi)自主創(chuàng)新成功案例，具備自主研發(fā)、工藝落地、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、市場(chǎng)開(kāi)拓、經(jīng)營(yíng)管理等關(guān)鍵能力，能夠?yàn)榭蛻籼峁┮徽臼酱鎯?chǔ)解決方案。

隨著公司重點(diǎn)項(xiàng)目的快速推進(jìn)，至訊創(chuàng)新的發(fā)展將步入新的階段。與此同時(shí)，更具有創(chuàng)新力、競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品亦將取得進(jìn)展性突破，并陸續(xù)登陸市場(chǎng)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)