Q1全球智能手機(jī)生產(chǎn)量預(yù)估

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，受到傳統(tǒng)淡季的加乘效應(yīng)，使得2022年第一季智能手機(jī)生產(chǎn)表現(xiàn)更顯疲弱，全球產(chǎn)量?jī)H達(dá)3.1億支，季減12.8%。對(duì)比去年同期，品牌因華為（Huawei）市占退讓所采取的積極布局策略大相逕庭，產(chǎn)量年衰退幅度也高達(dá)10.1%。

展望第二季，面對(duì)俄烏沖突加劇的高通脹以及疫情的直接沖擊，持續(xù)削弱消費(fèi)動(dòng)能。據(jù)TrendForce集邦咨詢目前觀察，預(yù)估第二季全球智能手機(jī)生產(chǎn)量約3.09億支，與第一季約略持平，但不排除該季后續(xù)仍有下調(diào)可能。

另外，TrendForce集邦咨詢表示，盡管生產(chǎn)目標(biāo)不斷調(diào)整，但5G手機(jī)仍穩(wěn)健成長(zhǎng)，5G手機(jī)自2019年發(fā)布以來(lái)，受惠中國(guó)政府積極推動(dòng)商轉(zhuǎn)，2021年全球市占已達(dá)38%。隨著中國(guó)5G手機(jī)市場(chǎng)愈趨飽和，后續(xù)5G手機(jī)的成長(zhǎng)動(dòng)能將轉(zhuǎn)由中國(guó)以外的市場(chǎng)帶動(dòng)，伴隨全球5G基站覆蓋率穩(wěn)定向上提升，預(yù)估2022年5G手機(jī)全球市占將達(dá)50%，約當(dāng)6.61億支，其中蘋果蟬聯(lián)冠軍。

CMOS巨頭加快進(jìn)軍汽車產(chǎn)業(yè)

近期，索尼宣布擴(kuò)建公司位于長(zhǎng)崎縣的半導(dǎo)體工廠，計(jì)劃到2023年將最新廠房的面積擴(kuò)大六成，用于增產(chǎn)圖像傳感器。另?yè)?jù)外媒報(bào)道，索尼正加快進(jìn)軍汽車產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)2025年將向全球前20大汽車制造商中的15家供應(yīng)圖像傳感器產(chǎn)品。

索尼成像和傳感業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Terushi Shimizu表示，全球前20大汽車制造商將在未來(lái)三年內(nèi)生產(chǎn)全球約80%的汽車。索尼計(jì)劃在2021至2023年期間投入約9000億日元（約466億元人民幣）開發(fā)圖像傳感器，這一投入幾乎是2015至2017年投入的三倍。

目前車用CMOS市場(chǎng)中，國(guó)外代表企業(yè)包括安森美、索尼等，以IDM模式為主，具有資源整合優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)代表企業(yè)包括韋爾股份（豪威科技）、思特威、格科微等芯片設(shè)計(jì)公司，正在積極布局車用市場(chǎng)。

華為/中科院共研成果即將亮相？

近期，有外媒報(bào)道，華為將于6月12日～17日在集成電路重要會(huì)議——VLSI Symposium 2022上發(fā)表與中科院微電子研究所合作開發(fā)的3D DRAM技術(shù)，并進(jìn)行各種相關(guān)演示。

報(bào)道稱，華為與中科院方面開發(fā)了基于銦鎵鋅氧IGZO-FET（由 In、Ga、Zn、O 組成的透明氧化物）材料的CAA（Channel-All-Around）構(gòu)型晶體管3D DRAM技術(shù)，具有出色的溫度穩(wěn)定性和可靠性。

此外，今年年初，據(jù)國(guó)外媒體BusinessKorea報(bào)道，三星正在加快3D DRAM的研究和開發(fā)，并且已經(jīng)開始加強(qiáng)相關(guān)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。報(bào)道稱，三星已經(jīng)開始開發(fā)一種躺著堆疊單元的技術(shù)，這是與HBM不同的概念，后者是通過(guò)將多個(gè)模具堆疊在一起產(chǎn)生的。此外，美光等存儲(chǔ)巨頭也在考慮開發(fā)3D DRAM。

清華研發(fā)首款實(shí)時(shí)超光譜成像芯片

近日，清華大學(xué)電子工程系黃翊東教授團(tuán)隊(duì)崔開宇副教授帶領(lǐng)學(xué)生在超光譜成像芯片的研究中取得重要進(jìn)展，研制出國(guó)際首款實(shí)時(shí)超光譜成像芯片。

該成果研制的國(guó)際首款實(shí)時(shí)超光譜成像芯片如圖1所示。通過(guò)硅基超表面實(shí)現(xiàn)對(duì)入射光的頻譜域調(diào)制，利用CMOS圖像傳感器完成頻譜域到電域的投影測(cè)量，再采用壓縮感知算法進(jìn)行光譜重建，并進(jìn)一步通過(guò)超表面的大規(guī)模陣列集成實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)光譜成像。

該款實(shí)時(shí)超光譜成像芯片將單點(diǎn)光譜儀的尺寸縮小到百微米以下，空間分辨率超過(guò)15萬(wàn)光譜像素，即在0.5 cm2芯片上集成了15萬(wàn)個(gè)微型光譜儀，可快速獲得每個(gè)像素點(diǎn)的光譜，工作譜寬450~750nm，分辨率高達(dá)0.8nm。

廈門或再添重要“芯”生態(tài)基地

近日，廈門市開源芯片產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)成立并舉行第一次會(huì)員大會(huì)。據(jù)悉，新成立的促進(jìn)會(huì)將為廈門本地及引進(jìn)的集成電路相關(guān)行業(yè)企業(yè)在開源芯片的產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用等方面，進(jìn)一步提供信息、人才、資金、技術(shù)等支持與服務(wù)。

據(jù)人民網(wǎng)報(bào)道，目前，廈門市不少企業(yè)已積極布局RISC-V指令集的產(chǎn)品規(guī)劃和研發(fā)，如算能科技、紫光展銳、碼靈半導(dǎo)體、芯陽(yáng)科技、凌思微等。其中，聯(lián)芯集成已全面支持RISC-V產(chǎn)品的代工生產(chǎn)，廈大微電子與集成電路系已加入了RISC-V相關(guān)的課題研究和人才培養(yǎng)。

基于RISC-V整體發(fā)展態(tài)勢(shì)和廈門市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的良好發(fā)展基礎(chǔ)，在市、區(qū)兩級(jí)有關(guān)部門的大力支持下，此次廈門市開源芯片產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)得以順利成立。其中首批吸收了當(dāng)?shù)?8家會(huì)員單位，包含芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)、應(yīng)用等。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)