存儲(chǔ)巨頭公布技術(shù)路線圖

5月12日，美光科技舉辦Investor Day（投資者日）活動(dòng)，展示了DRAM與NAND未來技術(shù)路線圖，并宣布試行全新定價(jià)機(jī)制“遠(yuǎn)期定價(jià)協(xié)議“，以穩(wěn)定存儲(chǔ)器行業(yè)價(jià)格。

據(jù)悉，美光將在2022年底開始推出232層NAND產(chǎn)品。美光232層NAND閃存采用 3D TLC 架構(gòu)，原始容量為1Tb（128GB），基于美光的CuA架構(gòu)，并使用NAND字符串堆疊技術(shù)，在彼此的頂部建立兩個(gè)3D NAND陣列。業(yè)界預(yù)估，232層NAND閃存芯片發(fā)布之后，美光將于2023年推出搭載該款芯片的SSD產(chǎn)品。

Investor Day活動(dòng)上，美光還對(duì)外宣布試行全新定價(jià)機(jī)制“遠(yuǎn)期定價(jià)協(xié)議”，旨在解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定價(jià)波動(dòng)劇烈的問題。美光透露前十大客戶中的一位已經(jīng)與美光簽約，協(xié)議為期至少三年，預(yù)估一年可帶來超過5億美元收入...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《美光公布DRAM、NAND技術(shù)路線圖，還將放大招穩(wěn)定存儲(chǔ)器價(jià)格》

多家企業(yè)中標(biāo)積塔項(xiàng)目33臺(tái)設(shè)備

據(jù)招標(biāo)平臺(tái)信息顯示，5月10日，上海積塔半導(dǎo)體多項(xiàng)設(shè)備中標(biāo)結(jié)果公布。結(jié)果顯示，北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、阿斯麥（ASML）等成功中標(biāo)上海積塔特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目33臺(tái)設(shè)備，其中北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微三家合計(jì)中標(biāo)量占比約67%，國產(chǎn)設(shè)備比重較大。

統(tǒng)計(jì)今年至今招標(biāo)平臺(tái)信息可知，上海積塔半導(dǎo)體今年招標(biāo)工藝設(shè)備超150臺(tái)，值得注意的是，今年其設(shè)備國產(chǎn)化率有明顯提高趨勢(shì)。

在中標(biāo)廠商中，北方華創(chuàng)、中微公司、屹唐、芯源微電子、上海精測(cè)、盛美上海等占比較大。分設(shè)備看，干法去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入機(jī)、拋光設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備是國產(chǎn)化集中領(lǐng)域...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《北方華創(chuàng)/拓荊科技等中標(biāo)上海積塔項(xiàng)目33臺(tái)設(shè)備，國產(chǎn)比重較大》

NAND Flash wafer價(jià)格預(yù)測(cè)

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，在價(jià)格反應(yīng)較為敏感的NAND Flash wafer，由于零售端需求自3月以來表現(xiàn)疲弱，加上其他終端產(chǎn)品出貨展望越趨保守，導(dǎo)致供應(yīng)商采降價(jià)求售的動(dòng)機(jī)升高，預(yù)期NAND Flash wafer價(jià)格可能自5月起開始走跌，NAND Flash下半年逐步轉(zhuǎn)向供過于求，第三季NAND Flash wafer價(jià)格跌幅將可能來到5~10%。

TrendForce集邦咨詢同時(shí)表示，由于原本預(yù)期鎧俠（Kioxia）污染事件恐將造成第二至第三季市況轉(zhuǎn)為吃緊，但在高通脹及俄烏沖突的沖擊下，市場(chǎng)對(duì)于下半年傳統(tǒng)旺季消費(fèi)性產(chǎn)品需求看法轉(zhuǎn)趨保守，第三季client SSD、eMMC與UFS價(jià)格將從原先有可能上漲的預(yù)期，轉(zhuǎn)為與第二季持平...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《5月開始走跌，第三季NAND Flash wafer價(jià)格跌幅或?qū)淼?~10%》

華為再公開2項(xiàng)芯片相關(guān)專利

繼4月5日公開“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專利后，華為技術(shù)有限公司近日又公開了2項(xiàng)芯片相關(guān)的發(fā)明專利。

5月6日，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)公開了華為申請(qǐng)的2項(xiàng)芯片相關(guān)專利——“一種多芯片堆疊封裝及制作方法”和“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”，申請(qǐng)公布號(hào)分別為CN114450785A和CN114450786A。

當(dāng)前，臺(tái)積電、英特爾、三星等國際半導(dǎo)體廠商都開發(fā)了自己的3D芯片封裝技術(shù)。在芯片堆疊封裝領(lǐng)域，面對(duì)高手林立的競(jìng)爭(zhēng)者，華為似乎也早已加入“戰(zhàn)局”...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《又2項(xiàng)，華為再公開芯片相關(guān)專利》

盛美上海再獲10臺(tái)設(shè)備采購訂單

5月9日，盛美上海宣布，與一家中國領(lǐng)先的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝客戶簽訂了10臺(tái)Ultra ECP ap高速電鍍?cè)O(shè)備的批量采購合同，這些設(shè)備將于2022年和2023年交付。

據(jù)盛美上海介紹，采用新式高速電鍍技術(shù)的Ultra ECP ap電鍍?cè)O(shè)備已被多家先進(jìn)晶圓級(jí)封裝客戶用于更先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝制程。

在簽訂此合同前，盛美上海已于今年年初宣布接到了一家中國頂級(jí)代工廠的10臺(tái)前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備的批量采購訂單。盛美上海董事長(zhǎng)王暉博士表示：“此次來自中國領(lǐng)先的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝客戶將采購10臺(tái)設(shè)備使我們?cè)谶@個(gè)成長(zhǎng)迅速的先進(jìn)封裝市場(chǎng)中進(jìn)一步占有更多份額...

全年智能手機(jī)生產(chǎn)量再調(diào)降

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2022年第一季全球智能手機(jī)生產(chǎn)量為3.1億支，季減12.8%，主要受各品牌持續(xù)調(diào)節(jié)各通路庫存，以及適逢周期性淡季影響，導(dǎo)致第一季生產(chǎn)表現(xiàn)相對(duì)疲弱。

時(shí)序進(jìn)入第二季，受疫情反撲影響，第二季全球手機(jī)生產(chǎn)量降低至3.09億支，不過對(duì)比2021年同期則略成長(zhǎng)0.7%。

TrendForce集邦咨詢進(jìn)一步表示，俄烏沖突持續(xù)惡化全球高通脹問題，高通脹即意味著個(gè)人可支配所得將同時(shí)緊縮，勢(shì)必造成換機(jī)周期延長(zhǎng)、單機(jī)購買預(yù)算下降。概括2022全年，上半年修正主要因疫情沖擊經(jīng)濟(jì)導(dǎo)致，下半年修正則凸顯通脹危機(jī)，全年生產(chǎn)總數(shù)預(yù)測(cè)將再下修至13.33億支，且不排除后續(xù)仍有下調(diào)空間...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《疫情持續(xù)沖擊經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)，全年智能手機(jī)生產(chǎn)量再調(diào)降至13.33 億支》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)