存儲巨頭聯(lián)合投建閃存廠

近日，鎧俠和西數(shù)正式宣布，雙方已敲定一項(xiàng)正式協(xié)議，共同投資位于日本三重縣四日市的Fab7（Y7）制造工廠的第一階段工程。隨著Y7廠一期建設(shè)的完成，合資工廠將在今年秋季開始實(shí)現(xiàn)初步生產(chǎn)。

△Source：鎧俠官網(wǎng)

據(jù)悉，此次合資投資為四日市工廠增加了第六個(gè)閃存制造工廠，鞏固了其作為全球最大閃存制造基地的地位，Y7廠的第一階段將生產(chǎn)3D快閃存儲器，包括112層、162層生產(chǎn)及未來制程。

鎧俠和西部數(shù)據(jù)將根據(jù)市場趨勢，通過聯(lián)合開發(fā)3D閃存和聯(lián)合投資，繼續(xù)發(fā)揮最大協(xié)同效應(yīng)，增強(qiáng)各自的競爭力，擴(kuò)大在存儲領(lǐng)域的領(lǐng)先地位...詳情請點(diǎn)擊《官宣！兩大存儲巨頭再合作，聯(lián)合投資建設(shè)閃存廠》

華為哈勃投資微源光子

近日，繼小米之后，華為也投資了一家激光芯片廠商微源光子。據(jù)企查查信息顯示，微源光子工商信息于4月19日發(fā)生變更，新增華為旗下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資平臺深圳哈勃，同時(shí)公司注冊資本由84.93萬元人民幣增加至90.82萬元人民幣，增幅6.93%。

值得一提的是，在華為之前，小米關(guān)聯(lián)公司海南極目亦對該企業(yè)進(jìn)行了投資。股東信息顯示，目前，深圳哈勃和海南極目均持有微源光子6.48%的股份。

此外，激光技術(shù)是現(xiàn)代高端制造的基礎(chǔ)性技術(shù)之一，近幾年來，國家發(fā)改委、科技部、工信部相關(guān)部門先后推出了一系列政策以扶持推動(dòng)激光產(chǎn)業(yè)及核心部件的發(fā)展...詳情請點(diǎn)擊《各持股6.48%，華為小米為何都看好這家芯片公司？》

滬集成電路首批復(fù)工“白名單”曝光

4月15日，工信部發(fā)文設(shè)立工業(yè)和信息化領(lǐng)域保運(yùn)轉(zhuǎn)重點(diǎn)企業(yè)“白名單”，集中資源優(yōu)先保障集成電路、汽車制造、裝備制造、生物醫(yī)藥等重點(diǎn)行業(yè)666家重點(diǎn)企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)。

4月16日，上海經(jīng)信委公眾號發(fā)布《上海市工業(yè)企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)疫情防控指引（第一版）》圖解，旨在有力有序有效推動(dòng)企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。

集成電路行業(yè)方面，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，至少有62家企業(yè)進(jìn)入白名單，包括上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、盛美半導(dǎo)體、中欣晶圓、新傲科技、凱世通半導(dǎo)體、阿斯麥（上海）、應(yīng)用材料（中國）、默克光電材料（上海）、彤程新材、安靠封裝測試（上海）等...詳情請點(diǎn)擊《超60家，上海集成電路重點(diǎn)企業(yè)首批復(fù)工“白名單”公布》

臺積電日本12英寸廠開工

4月21日，臺積電子公司JASM位于日本熊本縣的12英寸晶圓廠正式開建，預(yù)計(jì)2024年12月開始出貨。

據(jù)悉，JASM是臺積電在日本熊本縣設(shè)立的子公司，索尼集團(tuán)和電裝株式會(huì)社亦是其股東之一。

該工廠建設(shè)總投資額達(dá)86億美元，工藝制程除了22/28納米外，還提供12/16納米鰭式場效制程的專業(yè)集成電路制造服務(wù)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)估月產(chǎn)能將達(dá)5.5萬片12英寸晶圓...詳情請點(diǎn)擊《總投資超550億，月產(chǎn)5.5萬片晶圓的12英寸廠明日開工》

半導(dǎo)體科創(chuàng)板再增4家新貴

本周，多家半導(dǎo)體企業(yè)在上交所科創(chuàng)板上市，包括拓荊科技、峰岹科技、納芯微、以及賽微微電。

其中，拓荊科技本次實(shí)際募資總額22.73億元，募集資金凈額為21.28億元，全部用于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目、ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

峰岹科技本次實(shí)際募資金18.93億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目...詳情請點(diǎn)擊《2家半導(dǎo)體企業(yè)同日登陸科創(chuàng)板，上市首日表現(xiàn)如何？》

納芯微實(shí)際募得資金58.11億元，較原計(jì)劃的7.5億元超額募資近51億元，用于信號鏈芯片開發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目...詳情請點(diǎn)擊《最高漲幅逾19%，超額募資近51億的納芯微科創(chuàng)板掛牌上市》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)