臺(tái)灣地區(qū)停電對(duì)產(chǎn)業(yè)影響幾何？

5月13日下午2時(shí)37分，位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)南部高雄的興達(dá)電廠發(fā)生故障，造成大停電，影響范圍遍及全臺(tái)。據(jù)悉，本次事件是由于興達(dá)電廠內(nèi)發(fā)生跳電，以致于電力無(wú)法送出， 供電不足下緊急實(shí)施分區(qū)輪流停電。

臺(tái)灣地區(qū)是全球半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn)，擁有多家存儲(chǔ)器和晶圓代工廠商。由于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中不容許突發(fā)性的斷電，否則將造成重大損失， 因此在工業(yè)用電戶的供電的順序下會(huì)以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為最優(yōu)先考量。

從產(chǎn)能來看，DRAM臺(tái)灣地區(qū)總產(chǎn)能占全球總產(chǎn)能21%；NAND Flash則有包含Macronix、PSMC以及Winbond，共占全球產(chǎn)能約1%。另以晶圓代工產(chǎn)能來看，以TSMC、UMC、Vanguard與PSMC等公司，四家企業(yè)綜合12英寸產(chǎn)能占全球比重高達(dá)56%；8英寸亦有40%左右。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢第一時(shí)間調(diào)查， 目前DRAM與NAND Flash工廠大多正常供電，部分廠區(qū)有壓降，但不影響正常運(yùn)作。晶圓代工方面， 目前是臺(tái)南的南科園區(qū)影響較大，部分工廠有跳電情形發(fā)生， 但透過不斷電系統(tǒng)支援，初步推估影響有限。

2021年全球智能手機(jī)生產(chǎn)總量預(yù)估

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，自2019年躋身為全球第二大智能手機(jī)市場(chǎng)的印度，近期因新冠肺炎疫情日趨嚴(yán)重，民生經(jīng)濟(jì)再次遭受重創(chuàng)，進(jìn)而影響各大手機(jī)品牌的生產(chǎn)與銷售力道。

TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2021年全球智能手機(jī)市場(chǎng)的年增幅度將因此自原先的9.4%，收斂至8.5%；生產(chǎn)總數(shù)約13.6億支，且未來不排除有持續(xù)下修的可能。

TrendForce集邦咨詢進(jìn)一步指出，目前全球前五大手機(jī)品牌三星（Samsung）、蘋果（Apple）、小米（Xiaomi）、OPPO、vivo，皆有在印度設(shè)置產(chǎn)線或透過OEM廠協(xié)力產(chǎn)出，且比重逐年擴(kuò)大，不過目前的產(chǎn)出仍以供應(yīng)當(dāng)?shù)匦枨鬄橹鳌?/p>

依現(xiàn)階段當(dāng)?shù)厣a(chǎn)情形來看，初估第二季至第三季共有1200萬(wàn)支的生產(chǎn)量會(huì)受影響，而印度全年生產(chǎn)總量將可能因此下滑7.5%。

整體而言，倘若印度疫情未能于第二季獲得妥善控制，2021年下半年印度的景氣也將難以樂觀看待，屆時(shí)2021全年度手機(jī)生產(chǎn)量可能再度面臨下修。

基于此假設(shè)，TrendForce集邦咨詢提出熊市預(yù)測(cè)（bear case scenario），不排除將今年智能手機(jī)生產(chǎn)總量的增幅再度下修至8%以下。

總投資近100億元硅片項(xiàng)目二期啟動(dòng)

5月8日，中環(huán)股份發(fā)布消息，為了提升產(chǎn)能和產(chǎn)品覆蓋率，公司已經(jīng)啟動(dòng)集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目二期工程。

宜興發(fā)布介紹，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片二期項(xiàng)目總投資15億美元（約合人民幣96.5億元），第一階段投資53.85億元，利用原有廠房、動(dòng)力站、特氣站等，新上拋光片和外延片生產(chǎn)線，項(xiàng)目總產(chǎn)能為月產(chǎn)8英寸外延片22萬(wàn)片、12英寸拋光片20萬(wàn)片、12英寸外延片15萬(wàn)片。

據(jù)了解，按照半導(dǎo)體硅片的尺寸分類，當(dāng)前中環(huán)股份在6英寸及以下產(chǎn)能有50萬(wàn)片/月，8英寸已有產(chǎn)能60萬(wàn)片/月，12英寸已有產(chǎn)能7萬(wàn)片/月。

為了持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，中環(huán)股份不斷推進(jìn)加速推進(jìn)集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目一期的實(shí)施，同時(shí)于5月8日啟動(dòng)項(xiàng)目二期一階段建設(shè)，涉及12英寸產(chǎn)能20萬(wàn)片/月等項(xiàng)目。

第一季DRAM產(chǎn)值季增8.7%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年第一季DRAM（內(nèi)存）需求較預(yù)期更為強(qiáng)勁，主要包含遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)帶動(dòng)筆電需求淡季不淡，以及中國(guó)智能手機(jī)品牌OPPO、vivo、小米（Xiaomi）積極加大零部件采購(gòu)力道，欲搶食華為（Huawei）的市占缺口。

再者，云端服務(wù)器業(yè)者的備貨需求逐步回溫，即便各式零部件缺料如各類IC、被動(dòng)元件等問題頻傳，仍使第一季各家DRAM供應(yīng)商的出貨表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年第一季DRAM（內(nèi)存）需求較預(yù)期更為強(qiáng)勁，主要包含遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)帶動(dòng)筆電需求淡季不淡，以及中國(guó)智能手機(jī)品牌OPPO、vivo、小米（Xiaomi）積極加大零部件采購(gòu)力道，欲搶食華為（Huawei）的市占缺口。

再者，云端服務(wù)器業(yè)者的備貨需求逐步回溫，即便各式零部件缺料如各類IC、被動(dòng)元件等問題頻傳，仍使第一季各家DRAM供應(yīng)商的出貨表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。

代工廠晶合集成闖關(guān)科創(chuàng)板

5月11日，上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶合集成”）的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺(tái)灣地區(qū)力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

招股說明書申報(bào)稿顯示，晶合集成此次擬募集資金120億元，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入“合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目”。

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資約為165億元，利用一廠建設(shè)工程項(xiàng)目所建設(shè)的12英寸集成電路芯片制造二廠廠房主體，建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS），面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域，另外，將建設(shè)一條微生產(chǎn)線用于OLED顯示驅(qū)動(dòng)與邏輯工藝技術(shù)開發(fā)試產(chǎn)。

根據(jù)規(guī)劃，晶合集成計(jì)劃該項(xiàng)目于2021年8月土建及機(jī)電安裝完成及工藝設(shè)備開始搬入，2021年12月達(dá)到3萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，2022年3月達(dá)到4萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，同年裝設(shè)40納米OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片微生產(chǎn)線，目前該項(xiàng)目已向相關(guān)部門申請(qǐng)備案。

中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體一季報(bào)出爐

5月13日，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體均發(fā)布了最新財(cái)報(bào)。兩家晶圓代工廠一季度業(yè)績(jī)均表現(xiàn)亮眼，并且預(yù)計(jì)下一季度的營(yíng)收還將持續(xù)看漲。

財(cái)報(bào)顯示，今年一季度，中芯國(guó)際營(yíng)收72.9億元，同增13.9%，歸屬凈利潤(rùn)10.32億元，同比增長(zhǎng)136.4%，毛利率26.97%，研發(fā)費(fèi)用10.16億元。晶圓銷售數(shù)量為155.89萬(wàn)片，同增10.8%。

中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍和梁孟松則在財(cái)報(bào)中表示，成熟制程到今年年底將持續(xù)滿載，新增產(chǎn)能主要在下半年形成，先進(jìn)制程在一季度營(yíng)收超過波谷后環(huán)比成長(zhǎng)，NTO（流片）穩(wěn)步導(dǎo)入。

華虹半導(dǎo)體財(cái)報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體第一季度的銷售收入達(dá)3.048億美元，同比上升50.3%，母公司擁有人應(yīng)占溢利3310萬(wàn)美元，同比上升63.05%。毛利率為23.7%，同比上升2.6個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比降低2.1個(gè)百分點(diǎn)，主要原因是公司在春節(jié)前對(duì)公司全體員工發(fā)放了獎(jiǎng)金。

華虹半導(dǎo)體表示，目前無(wú)錫12寸廠的月產(chǎn)能已超4萬(wàn)片，晶圓廠已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，未來將滿載運(yùn)營(yíng)，華虹正在加速推進(jìn)無(wú)錫12寸廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)今年年底月產(chǎn)能可達(dá)6.5萬(wàn)片，并有望在2022年年中超過8萬(wàn)片。

士蘭微擴(kuò)產(chǎn)12英寸半導(dǎo)體項(xiàng)目

5月11日，士蘭微宣布參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“士蘭集科”）于近日啟動(dòng)了第一條12吋芯片生產(chǎn)線“新增年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”。

公告顯示，士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司于2017年12月18日共同簽署了《關(guān)于 12吋集成電路制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》，雙方于2018 年2月成立了項(xiàng)目公司士蘭集科。雙方合作在廈門市海滄區(qū)建設(shè)的第一條12吋產(chǎn)線，總投資70億元，其中一期總投資50億元，項(xiàng)目二期總投資20億元。

2020年，士蘭集科第一條12吋芯片生產(chǎn)線第一期項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)通線，并在2020年12月實(shí)現(xiàn)正式投產(chǎn)。預(yù)計(jì)今年四季度士蘭集科將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)12吋片3萬(wàn)片的目標(biāo)。公告指出，當(dāng)前，集成電路芯片及功率器件市場(chǎng)面臨良好的發(fā)展機(jī)遇，士蘭集科很有必要在完成第一期投資 50億元的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步增加投入，盡快擴(kuò)大產(chǎn)能。

根據(jù)投資合作協(xié)議，士蘭集科于近日啟動(dòng)了第一條12吋芯片生產(chǎn)線“新增年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，該項(xiàng)目主要內(nèi)容為：在士蘭集科現(xiàn)有的12吋集成電路芯片廠房?jī)?nèi)，通過增加生產(chǎn)設(shè)備，配套動(dòng)力及輔助設(shè)備設(shè)施建設(shè)，以及凈化車間裝修等，實(shí)現(xiàn)新增年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產(chǎn)能力。該項(xiàng)目總投資為20億元，實(shí)施周期為2年。

南大光電已建成2條ArF光刻膠生產(chǎn)線

近日，南大光電在業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，公司已建成2條ArF光刻膠生產(chǎn)線。ArF光刻膠產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，目前已完成25噸光刻膠生產(chǎn)線建設(shè)，主要先進(jìn)光刻設(shè)備，如ASML浸沒式光刻機(jī)等已經(jīng)完成安裝并投入使用。

南大光電進(jìn)一步表示，2020年底，公司自主研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品成功通過下游客戶的使用認(rèn)證，成為通過產(chǎn)品驗(yàn)證的第一只國(guó)產(chǎn)ArF光刻膠，各項(xiàng)光學(xué)性能均達(dá)到商用膠的水平，可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)光刻膠的國(guó)產(chǎn)替代，產(chǎn)業(yè)化取得關(guān)鍵突破，拿到國(guó)產(chǎn)光刻膠的首個(gè)訂單，實(shí)現(xiàn)小批量銷售。

據(jù)悉，目前南大光電的光刻膠產(chǎn)品正在繼續(xù)發(fā)往多個(gè)下游客戶進(jìn)行驗(yàn)證工作，驗(yàn)證進(jìn)展順利，從目前測(cè)試結(jié)果看，ArF光刻膠性能上和日本產(chǎn)品達(dá)到同等水平。南大光電表示，光刻膠項(xiàng)目今年的主要任務(wù)是完成主要客戶認(rèn)證，明年啟動(dòng)量產(chǎn)，力爭(zhēng)盡早實(shí)現(xiàn)盈利。

比亞迪半導(dǎo)體擬創(chuàng)業(yè)板上市

5月11日，比亞迪發(fā)布《關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預(yù)案》。預(yù)案顯示，比亞迪擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”）分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。據(jù)公告披露，2018年度、2019年度、2020年度，比亞迪半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.40億元、10.96億元、14.41億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.04億元、8511.49萬(wàn)元、5863.24萬(wàn)元。

公告指出，本次分拆上市后，比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

截至預(yù)案公告日，比亞迪直接持有比亞迪半導(dǎo)體72.30%股權(quán)，為比亞迪半導(dǎo)體的控股股東，比亞迪實(shí)際控制人王傳福通過比亞迪間接控制比亞迪半導(dǎo)體，為比亞迪半導(dǎo)體的實(shí)際控制人。本次分拆完成后，比亞迪仍為比亞迪半導(dǎo)體控股股東，比亞迪半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合并報(bào)表中。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)