華為智能手機市占下跌

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020全球智能手機市場受到疫情沖擊，全年生產(chǎn)總量僅12.5億支，年減11%，為歷年來最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序為三星、蘋果、華為、小米、OPPO以及Vivo，與2019年度相較，最大的差異點發(fā)生在華為市占的變化。

TrendForce集邦咨詢進(jìn)一步指出，2021年初起，榮耀將正式自華為拆分而出。

從兩個方向觀察，新榮耀的成立使經(jīng)營多年的榮耀品牌得以續(xù)存，然褪去華為光環(huán)后消費者是否依舊買單仍待觀察。另一方面，倘若后續(xù)華為禁令解除，則將與新榮耀同列競爭關(guān)系，屆時華為將難以回到昔日市占規(guī)模。

展望2021年，全球智能手機產(chǎn)業(yè)可望隨著日趨穩(wěn)定的生活型態(tài)而回溫，透過周期性的換機需求，以及新興市場的需求支撐，預(yù)估全年生產(chǎn)總量將成長至13.6億支，年成長9%。

從品牌排名來看，華為全年生產(chǎn)表現(xiàn)受禁令與新榮耀拆分事件影響，排名跌落至第七名，TrendForce集邦咨詢基于現(xiàn)況預(yù)估2021年全球前六席次依序為三星、蘋果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion，上述六者將涵蓋全球近八成市占，然疫情與國際局勢的不確定性，加上晶圓代工產(chǎn)能緊缺，該產(chǎn)業(yè)未來走向仍存變量。

80億美元，又一并購案誕生

1月4日，Teledyne和FLIR聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成了一項最終協(xié)議，Teledyne將以價值約80億美元的現(xiàn)金和股票交易收購FLIR。

根據(jù)協(xié)議條款，F(xiàn)LIR股東將以每股FLIR股份的價格獲得每股28美元的現(xiàn)金和0.0718股Teledyne普通股，這意味著根據(jù)Teledyne的5天交易量加權(quán)平均價格，每股FLIR股份的總購買價為56美元。根據(jù)2020年12月31日的30天成交量加權(quán)平均價格，該交易對FLIR股東而言溢價40％。

資料顯示，Teledyne是先進(jìn)儀器，數(shù)字成像產(chǎn)品和軟件，航空航天與國防電子以及工程系統(tǒng)的領(lǐng)先提供商。FLIR是一家世界領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)公司，致力于為國防和工業(yè)應(yīng)用提供智能傳感解決方案。

120億元晶圓制造項目開工

2021年1月4日，2021年上海市重大項目開工儀式順利舉行，臨港新片區(qū)10個投資額超10億元的產(chǎn)業(yè)項目參加此次集中開工儀式，總投資超300億元。作為七家重點連線分會場之一，臨港新片區(qū)聞泰科技12英寸車規(guī)級半導(dǎo)體晶圓制造中心項目正式開工。

據(jù)了解，聞泰科技12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體自動化晶圓制造中心項目于2020年8月19日正式簽約落戶臨港。

上海臨港公眾號消息顯示，該項目總投資120億元，預(yù)計年產(chǎn)晶圓片40萬片，經(jīng)封裝、測試后的功率器件產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于汽車電子、計算和通信設(shè)備等領(lǐng)域，達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值約每年33億元。

據(jù)上海經(jīng)信委信息，該項目是聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實現(xiàn)100億美金戰(zhàn)略目標(biāo)的第一步。聞天下董事長、聞泰科技董事長張學(xué)政此前表示，聞天下作為聞泰科技的控股股東，將持續(xù)幫助聞泰科技在中國設(shè)立新的半導(dǎo)體研發(fā)中心、晶圓廠和封測廠。

應(yīng)用材料加價收購國際電氣

近日，據(jù)外媒報道，美國芯片制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司（Applied Materials）周一表示，計劃以35億美元的價格從私募股權(quán)公司KKR手中收購日本同行國際電氣（Kokusai Electric），該價格較先前的報價22億美元高出59%。

外媒報道指出，雙方已同意將收購截止日期延后三個月至3月19日，因為還需解決中國的監(jiān)管批準(zhǔn)。應(yīng)用材料表示，截止本申請之日，除了中國大陸之外，該交易已經(jīng)獲得愛爾蘭、以色列、日本、韓國、以及中國臺灣等其他國家和地區(qū)監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。

據(jù)悉，Kokusai是半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商，于2018年從日立國際電氣獨立出去，并納入了美國投資公司KKR集團（Kohlberg Kravis Roberts）旗下，而應(yīng)用材料公司已經(jīng)在芯片制造設(shè)備市場上占據(jù)了主導(dǎo)地位，主要客戶包括臺積電，英特爾和三星電子。

2019年7月，應(yīng)用材料公司宣布將從KKR收購Kokusai的全部股份，應(yīng)用材料當(dāng)時提出的收購價格為22億美元。

華天科技昆山項目投產(chǎn)

近日，華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)，這是全世界首條封測領(lǐng)域運用全自動化天車系統(tǒng)的智能化生產(chǎn)線。

2008年，華天昆山公司設(shè)立，是華天集團全資子公司，產(chǎn)品包括晶圓級集成電路、傳感器以及系統(tǒng)封裝等。目前，該公司晶圓級集成電路封裝規(guī)模達(dá)到100萬片，測試能力達(dá)到40萬片。此次投產(chǎn)的高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項目，對于華天科技以及華天集團的發(fā)展具有里程碑意義。

華天集團董事長肖勝利表示，此項目的順利投產(chǎn)將形成規(guī)模化高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發(fā)基地，解決了我國在晶圓級車載封裝領(lǐng)域被國外企業(yè)‘卡脖子’的難題，實現(xiàn)了高端封裝技術(shù)的國產(chǎn)化替代。

項目達(dá)產(chǎn)后，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進(jìn)封裝36萬片，年新增產(chǎn)值10億元。

又一批半導(dǎo)體企業(yè)擬IPO

近日，又有多家半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入了上市輔導(dǎo)階段。

江蘇證監(jiān)局披露蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司輔導(dǎo)備案信息顯示，東微半導(dǎo)體已于2020年12月18日進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案，保薦機構(gòu)為中金公司。

安徽證監(jiān)局披露了安徽轄區(qū)擬首次公開發(fā)行公司輔導(dǎo)進(jìn)展情況表（截至2020年12月31日），其中包括合肥晶合集成電路股份有限公司、安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司、黃山芯微電子股份有限公司、安徽耐科裝備科技股份有限公司等企業(yè)均已開啟上市輔導(dǎo)。

上述企業(yè)涉及了功率半導(dǎo)體、晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)