A股半導(dǎo)體隊伍再添新軍

半導(dǎo)體企業(yè)上市熱潮持續(xù)高漲，6月份除了中芯國際科創(chuàng)板上市申請獲受理并閃電過會外，微導(dǎo)納米、上海合晶等半導(dǎo)體企業(yè)的上市申請亦已獲受理，近日又有多家半導(dǎo)體相關(guān)的企業(yè)披露了上市進(jìn)程，A股的半導(dǎo)體隊伍有望再添一波新軍。

根據(jù)上海證券交易所，6月24日-6月30日，北京華卓精科科技股份有限公司、氣派科技股份有限公司、銳芯微電子股份有限公司、佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司、江蘇燦勤科技股份有限公司等多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的科創(chuàng)板上市申請獲受理。

中國證監(jiān)會信息顯示，易兆微電子（杭州）股份有限公司、東芯半導(dǎo)體股份有限公司、上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司、昆騰微電子股份有限公司等企業(yè)近日已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期，正式啟動上市征程。此外，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司近日完成了上市輔導(dǎo)工作。

Q3 NAND Falsh價格走勢預(yù)估

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，盡管消費(fèi)性產(chǎn)品及智能手機(jī)受到疫情沖擊導(dǎo)致需求下降，但云端服務(wù)、遠(yuǎn)程教學(xué)的需求也同步催生，加上部分客戶因擔(dān)憂供應(yīng)鏈中斷而提前備貨，促使NAND Flash市場在2020年第一季與第二季呈現(xiàn)缺貨。

整體而言，目前需求以SSD占最大宗，與手機(jī)、消費(fèi)性較相關(guān)的eMMC、UFS及wafer市場較為冷卻。

由于供給端整體位元增長幅度并未受到疫情有所沖擊，當(dāng)前各家供應(yīng)商庫存水平仍健康，預(yù)期第三季整體市場將由供貨吃緊轉(zhuǎn)為供需平衡，主要NAND Flash產(chǎn)品價格將出現(xiàn)持平或微幅調(diào)降。至于價格敏感的wafer市場，在面臨模組廠需求仍低的狀況下，第三季可能出現(xiàn)較明顯的單月跌幅。

鎧俠完成對光寶SSD業(yè)務(wù)收購

6月30日，光寶科技和鎧俠發(fā)布新聞稿宣布，光寶科技固態(tài)儲存事業(yè)部門(SSD)的營業(yè)讓與以股權(quán)交易方式出售予鎧俠，其交割基準(zhǔn)日訂為7月1日。

2019年10月25日，光寶科技臨時股東會通過將SSD業(yè)務(wù)分割讓與建興儲存科技股份有限公司，董事會通過以股權(quán)出售方式將其轄下子公司建興儲存科技股份有限公司與Solid State Storage Technology USA Corporation的100%股權(quán)，以及CNEX Labs Inc.的0.4%股權(quán)，售予鎧俠，本股權(quán)交易價格為現(xiàn)金1.65億美元。

據(jù)了解，光寶科技儲存事業(yè)成立于1995年，該事業(yè)部于2008年設(shè)立個人電腦固態(tài)儲存事業(yè)部，并于2014年設(shè)置企業(yè)和云端計算資料中心固態(tài)儲存事業(yè)部。光寶科技此次出售的業(yè)務(wù)為SSD的營業(yè)與資產(chǎn)、負(fù)債，包括存貨、機(jī)器設(shè)備、員工團(tuán)隊、技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)與客戶供應(yīng)商關(guān)系等將轉(zhuǎn)讓予鎧俠。

上海臨港超1600億投向芯片制造

6月29日，2020年中國（上海）自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在臨港新片區(qū)舉行。上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展集團(tuán)有限公司副總裁翁愷寧表示，臨港新片區(qū)芯片制造項目總投資超1600億元，新片區(qū)將以建設(shè)“東方芯港”為契機(jī)，構(gòu)建全品類、全產(chǎn)業(yè)鏈的國家集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地。

在芯片制造工廠領(lǐng)域，芯片制造項目總投資超1600億元，達(dá)到1667億元。其中，總投資150億元的格科微CMOS工廠二季度開工；總投資350億元的圖宏內(nèi)存芯片項目、總投資80億元的新微半導(dǎo)體第三代化合物半導(dǎo)體制造平臺項目、總投資10億元的國科微固態(tài)硬盤項目已經(jīng)簽約。另外，總投資700億元的中芯半導(dǎo)體7納米工藝工廠、總投資18億元的聞泰安世先進(jìn)封測平臺項目即將落地。

翁愷寧表示，下一步將推動各類大型制造工廠項目開工建設(shè)，繼續(xù)集聚各類封測、設(shè)計公司，用好洋山特殊綜合保稅區(qū)集成電路進(jìn)口物料全程保稅監(jiān)管政策，探索“研發(fā)+設(shè)計+制造+封測”全產(chǎn)業(yè)鏈保稅模式。

積塔半導(dǎo)體臨港新廠投產(chǎn)

6月30日，積塔半導(dǎo)體位于上海臨港新片區(qū)的特色工藝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)，標(biāo)志著該項目自啟動建設(shè)以來實現(xiàn)了新的里程碑跨越。

2017年12月，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)和上海市簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目是戰(zhàn)略合作協(xié)議后落地的第一個項目。據(jù)悉，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目是上海市重大工程，總投資359億元。

2018年8月，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目正式開工建設(shè)；2019年5月，該項目芯片主體廠房實現(xiàn)結(jié)構(gòu)封頂；2019年12月設(shè)備搬入；2020年3月30日，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線正式投片。

根據(jù)規(guī)劃，該項目目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和5萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。產(chǎn)品重點(diǎn)面向工控、汽車、電力、能源等領(lǐng)域，將有利于提升中國功率器件、電源管理、傳感器等芯片的核心競爭力和規(guī)?；a(chǎn)能力。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)