前十大IC設計廠商最新營收排名

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，第三季受到中美貿(mào)易摩擦影響持續(xù)，加上華為仍未脫離實體列表，導致部分美系IC設計業(yè)者的營收衰退幅度擴大，其中以高通（Qualcomm）最為顯著，衰退逾22%。

根據(jù)2019年第三季全球前十大IC設計公司營收排名，博通、高通、英偉達、聯(lián)發(fā)科依次位列前四，但營收均有所衰退；排名第五、第六的超威與賽靈思，是唯二營收成長的美系芯片業(yè)者；排名第七的美滿第三季營收較去年同期衰退16.5%；臺系業(yè)者中以瑞昱營收表現(xiàn)最亮眼，第三季年增達30.5%。

綜觀2019年全年，由于前三大美系IC設計業(yè)者表現(xiàn)不佳，全球IC設計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將呈現(xiàn)衰退。進入2020年，若美系業(yè)者能順利調(diào)整營運方向，規(guī)避中美貿(mào)易摩擦的限制，加上服務器與智能手機等終端產(chǎn)品有望復蘇，以及5G、AI發(fā)展推升需求，IC設計市場預期將恢復成長。

200億元功率芯片項目落戶贛州

近日，江西贛州經(jīng)開區(qū)成功舉行名冠微電子（贛州）有限公司功率芯片項目（以下簡稱“功率芯片項目”）簽約儀式。據(jù)贛州經(jīng)開區(qū)微新聞報道，該功率芯片項目由名芯有限公司（香港）、贛州經(jīng)開區(qū)管委會、電子科技大學廣東電子信息工程研究院共同投資，項目總投資約200億元、用地550畝。

據(jù)了解，該項目共分兩期建設：項目一期建設一條8英寸0.09-0.11μm功率晶圓生產(chǎn)線，投資約65億元（其中進口晶圓制造設備約36億元、廠房約15億元），目標產(chǎn)能8萬片/月，目標年產(chǎn)值40億元；項目二期規(guī)劃建設第三代6/8英寸晶圓制造生產(chǎn)線或12英寸硅基晶圓制造生產(chǎn)線，投資約140億元，項目整體達產(chǎn)達標后年產(chǎn)值過百億元。

該項目涉及的產(chǎn)品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等，覆蓋全球功率器件領域全部類別中80%品種。項目建成后，將填補江西省半導體晶圓生產(chǎn)線空白，也是贛州市首個總投資超200億元的電子信息產(chǎn)業(yè)項目。

華天科技封裝項目（二期）開工

近日，陜西省西安市72個穩(wěn)增長穩(wěn)投資重大項目集中開工，總投資786億元，其中包括華天科技集成電路封裝(二期)項目。

據(jù)西安報業(yè)報道，華天科技集成電路封裝(二期)項目總投資8.4億元，引進國際先進的集成電路封裝測試設備、儀器等，對高可靠高密度集成電路封裝和多芯片超薄扁平無引腳集成電路封裝測試進行技術改造。

資料顯示，華天科技為全球第七大，中國第三大半導體封測廠商。根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院調(diào)查，2019年第三季全球前十大封測業(yè)者營收預估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%。其中華天科技營收為3.24億美元，年增長23.5%。

濟南富能半導體高功率芯片項目封頂

近日，濟南富能半導體高功率芯片項目成功封頂。該項目由濟南產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資集團、高新控股集團、富杰基金及富能技術團隊共同參與實施，是濟南高新區(qū)加強電子信息產(chǎn)業(yè)補鏈強鏈引入的重點項目，被列入2019年省、市重點項目。

濟南富能半導體高功率芯片項目規(guī)劃建設月產(chǎn)10萬片的兩個8吋廠及一個月產(chǎn)5萬片的12吋廠，一期占地318畝，投資額60億元，主要建設月產(chǎn)3萬片的8吋硅基功率器件和月產(chǎn)100片的6吋碳化硅功率器件的產(chǎn)能，產(chǎn)品覆蓋消費、工業(yè)、電網(wǎng)以及新能源車的應用。該項目計劃2020年底實現(xiàn)量產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)后將實現(xiàn)年銷售收入超過20億元、利潤7億元。

據(jù)濟南網(wǎng)報道，來五年，富能將從高端硅和碳化硅等產(chǎn)品切入市場，有效實現(xiàn)進口替代，五年后年營業(yè)額達100億人民幣，力爭在10年內(nèi)達到國際一流半導體生產(chǎn)企業(yè)水平。

高通發(fā)布兩款5G驍龍移動平臺

近日，高通召開第四屆驍龍技術峰會，正式推出3款支持雙模5G的處理器——驍龍865、驍龍765/765G。高通官方表示，搭載三款處理器的終端預計均將于2020年第一季度面市。

旗艦級驍龍865移動平臺采取外掛式驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可提供高達7.5 Gbps的峰值速率，得益于Qualcomm Spectra 480 ISP支持的極速十億像素級處理能力—高達每秒20億像素處理速度；其中新一代Qualcomm Kryo 585 CPU的性能提升高達25%，全新QualcommAdreno 650 GPU的整體性能較前代平臺提升25%。

全新驍龍765移動平臺集成驍龍X52調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)、第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，專為在全球范圍內(nèi)廣泛支持出色的5G多模連接而設計，拍攝、音頻、語音和游戲等幾乎每一項移動體驗均實現(xiàn)提升；驍龍765G基于驍龍765而打造，不僅擁有強大的5G和AI特性，還支持部分Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性。

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