DRAM廠自有品牌內(nèi)存營(yíng)收排名

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）調(diào)查顯示，2019年下半年DRAM需求端的庫存已回到較健康的水位，加上部分業(yè)者為避免日后可能加征關(guān)稅帶來的負(fù)面沖擊，在第三季提前備貨，帶動(dòng)DRAM供應(yīng)商第三季的銷售位元出貨量（sales bit）大增，連帶推升DRAM總產(chǎn)值成長(zhǎng)4%，結(jié)束連續(xù)三季下滑。

展望第四季，盡管第三季基期已高，三大DRAM原廠仍預(yù)期在服務(wù)器及手機(jī)需求的帶動(dòng)下，出貨量有望維持成長(zhǎng)。

觀察各廠第三季營(yíng)收表現(xiàn)，三星受惠于中國大陸手機(jī)業(yè)者提前備貨力道強(qiáng)勁，以及服務(wù)器需求緩步回溫，銷售位元出貨量成長(zhǎng)逾3成，帶動(dòng)營(yíng)收較第二季成長(zhǎng)5%，來到71.2億美元；SK海力士的銷售位元出貨量成長(zhǎng)約2成，營(yíng)收季增3.5%，來到44.1億美元。至于美光由于第二季基期較低，第三季位元出貨成長(zhǎng)近3成，營(yíng)收為30.7億美元，但市占率失守兩成大關(guān)。集邦咨詢認(rèn)為，美光因缺乏新廠（greenfield）增加投片，可能導(dǎo)致市占持續(xù)受到壓縮。

80億元長(zhǎng)電科技紹興項(xiàng)目簽約

近日，浙江紹興市政府、越城區(qū)政府分別與長(zhǎng)電科技簽訂了合作框架協(xié)議和落戶協(xié)議，這意味著長(zhǎng)電科技紹興項(xiàng)目正式簽約落地紹興。

據(jù)了解，長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司落戶于越城區(qū)，總投資80億元，將瞄準(zhǔn)集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用，為芯片設(shè)計(jì)和制造提供晶圓級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)品。項(xiàng)目計(jì)劃導(dǎo)入國際一流的HDFO（高密度扇出封裝）業(yè)務(wù)，擬建設(shè)成為國內(nèi)最先進(jìn)的封裝測(cè)試基地。

越城發(fā)布指出，該項(xiàng)目一期規(guī)劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝48萬片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝，以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國際一流水平的先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

長(zhǎng)電科技CEO鄭力表示，長(zhǎng)電集成電路紹興項(xiàng)目將聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域，持續(xù)研發(fā)投入，與國內(nèi)一流集成電路設(shè)計(jì)公司、終端產(chǎn)品供應(yīng)商等共同研發(fā)高端產(chǎn)品、5G迭代產(chǎn)品的封測(cè)解決方案，為人工智能的大力發(fā)展、5G的商業(yè)應(yīng)用、國家的信息技術(shù)安全作出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。

中芯國際紹興項(xiàng)目通線投片

11月16日，在中國（紹興）第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，中芯國際宣布，中芯紹興項(xiàng)目順利通線投片。

2018年3月1日，紹興市與國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際簽署協(xié)議，5月18日正式奠基開工，僅用79天。2019年3月，項(xiàng)目完成廠房結(jié)構(gòu)封頂，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目舉行主體工程結(jié)頂儀式。

資料顯示，中芯紹興項(xiàng)目首期總投資58.8億元，占地207.6畝，總建筑面積14.6萬平方米，引進(jìn)一條51萬片8英寸特色集成電路制造生產(chǎn)線和一條年產(chǎn)模組19.95億顆封裝測(cè)試生產(chǎn)線。項(xiàng)目一期達(dá)產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值45億元，主要產(chǎn)品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等產(chǎn)品線。

中芯紹興項(xiàng)目聚焦微機(jī)電和功率器件集成電路領(lǐng)域，定位于面向傳感、傳輸、功率的應(yīng)用，提供特色半導(dǎo)體芯片到系統(tǒng)集成模塊的代工服務(wù)，與中芯國際實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上的差異化互補(bǔ)和協(xié)同發(fā)展，形成一個(gè)綜合性的特色工藝基地。

SK海力士量產(chǎn)128層4D NAND

日前，韓國存儲(chǔ)器廠商SK海力士正式宣布量產(chǎn)128層堆疊的4D NAND Flash，正式將SSD的容量進(jìn)行大幅度的升級(jí)。

近日，SK海力士宣布，在這個(gè)月正式向客戶交貨的128層堆疊4D NAND Flash的工程樣品，全部都是TB容量等級(jí)的高密度解決方案，包括手機(jī)所用的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash，消費(fèi)等級(jí)的2TB SSD、以及企業(yè)級(jí)的16TB E1.L規(guī)格SSD。

SK海力士稱，新推出的128層堆疊4D NAND Flash的單顆容量為1TB大小，待其手機(jī)所用1TB UFS 3.1 4D NAND Flash正式出貨后，手機(jī)使用NAND Flash的數(shù)量就會(huì)減少一半，節(jié)省更多的手機(jī)主機(jī)板空間。

據(jù)預(yù)計(jì)，搭配這款4D NAND Flash的手機(jī)有望在2020年下半年量產(chǎn)，搭載128層堆疊4D NAND Flash的2TB消費(fèi)級(jí)SSD，以及16TB的E1.L規(guī)格的企業(yè)級(jí)SSD預(yù)計(jì)在2020年下半年量產(chǎn)。

全球前十大封測(cè)廠商營(yíng)收排名

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2019年第三季受惠于存儲(chǔ)器價(jià)格跌勢(shì)趨緩及手機(jī)銷量漸有回升等因素，帶動(dòng)全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)止跌回穩(wěn)的跡象。

2019年第三季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收預(yù)估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場(chǎng)已逐漸復(fù)蘇。除京元電與頎邦表現(xiàn)維持穩(wěn)健之外，日月光、江蘇長(zhǎng)電、通富微電及天水華天營(yíng)收也恢復(fù)年增走勢(shì)。

龍頭大廠日月光2019年第三季營(yíng)收為13.21億美元，年增0.2%；排名第二的安靠第三季營(yíng)收為10.84億美元，在消費(fèi)型電子與車用市場(chǎng)需求回溫的引領(lǐng)下，衰退幅度相較上半年已逐漸收斂；觀察中國大陸封測(cè)三雄的營(yíng)收表現(xiàn)，江蘇長(zhǎng)電排名維持第三，通富微電與天水華天維持第六及第七位；京元電與頎邦于2019年第三季營(yíng)收表現(xiàn)亮眼，排名分別維持在第八與第十位。

整體而言，全球前十大封測(cè)廠雖然在2019年上半年受到中美貿(mào)易沖突、存儲(chǔ)器價(jià)格下跌及手機(jī)銷量衰退等因素拖累營(yíng)收表現(xiàn)，但從第三季開始，隨著中美貿(mào)易僵局出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，加上年底銷售旺季備貨需求增溫，市場(chǎng)面逐漸復(fù)蘇。

備注：以上內(nèi)容為集邦咨詢TrendForce原創(chuàng)，禁止轉(zhuǎn)載、摘編、復(fù)制及鏡像等使用，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)?jiān)诤笈_(tái)留言取得授權(quán)。

圖片聲明：封面圖片來源于正版圖片庫：拍信網(wǎng)

如需獲取更多資訊，請(qǐng)關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號(hào)（全球半導(dǎo)體觀察）。